[实用新型]一种高散热的集成电路板结构

权利要求书

1.一种高散热的集成电路板结构，其特征在于：包括集成电路板本体(10)，所述集成电路板本体(10)的下方设有安装基板(20)，所述安装基板(20)的两侧各设置有一个夹持装置，所述集成电路板本体(10)设置在两个所述夹持装置之间，所述安装基板(20)正对所述集成电路板本体(10)的位置开设有安装通孔(21)，所述安装通孔(21)的下方固定安装有风机(22)。

2.如权利要求1所述的一种高散热的集成电路板结构，其特征在于：所述安装基板(20)上设有若干水冷管道(24)，所述水冷管道(24)的两端分别与所述安装基板(20)固定连接，所述水冷管道(24)的中段设置在所述安装通孔(21)的内侧。

3.如权利要求2所述的一种高散热的集成电路板结构，其特征在于：每条所述水冷管道(24)均通过循环管道(25)与水冷泵连接。

4.如权利要求1所述的一种高散热的集成电路板结构，其特征在于：所述安装基板(20)的两侧均设有弯折部(30)，所述弯折部(30)与所述安装基板(20)一体成型，所述夹持装置与所述弯折部(30)的远离所述安装基板(20)的一端固定连接。

5.如权利要求4所述的一种高散热的集成电路板结构，其特征在于：所述夹持装置包括与通过若干第一弹簧(41)与弯折部(30)固定连接的卡接条(42)，两个所述卡接条(42)相对的一侧均设有用于卡接所述集成电路板本体(10)的U形槽(421)，所述卡接条(42)的下方还设有连接柱(43)，所述连接柱(43)的底部设有膨大部，所述安装基板(20)上还设有用于容纳所述膨大部的滑槽(44)，所述膨大部与所述滑槽(44)滑动连接。

6.如权利要求4所述的一种高散热的集成电路板结构，其特征在于：每个所述弯折部(30)上均间隔均匀地开设有若干条形通风口(31)。

7.如权利要求1所述的一种高散热的集成电路板结构，其特征在于：所述安装基板(20)的两侧还设有呈“L”形的安装耳板(23)，所述安装耳板(23)向下延伸至风机(22)的下方，所述安装耳板(23)上还设有安装孔(231)。