[实用新型]一种高散热的集成电路板结构

说明书

本实用新型涉及集成电路技术领域，具体涉及一种高散热的集成电路板结构，包括集成电路板本体，所述集成电路板本体的下方设有安装基板，所述安装基板的两侧各设置有一个夹持装置，所述集成电路板本体设置在两个所述夹持装置之间，所述安装基板正对所述集成电路板本体的位置开设有安装通孔，所述安装通孔的下方固定安装有风机。所述高散热的集成电路板结构可有效地提高集成电路板的散热能力，提高工作的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种高散热的集成电路板结构。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。

集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。集成电路工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。现有的集成电路板结构普遍存在散热性能较差的情况，仍需要进一步改进。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种高散热的集成电路板结构，所述高散热的集成电路板结构可有效地提高集成电路板的散热能力，提高工作的可靠性。

为达到上述技术效果，本实用新型采用了以下技术方案：

一种高散热的集成电路板结构，包括集成电路板本体，所述集成电路板本体的下方设有安装基板，所述安装基板的两侧各设置有一个夹持装置，所述集成电路板本体设置在两个所述夹持装置之间，所述安装基板正对所述集成电路板本体的位置开设有安装通孔，所述安装通孔的下方固定安装有风机。

进一步地，所述安装基板上设有若干水冷管道，所述水冷管道的两端分别与所述安装基板固定连接，所述水冷管道的中段设置在所述安装通孔的内侧。

进一步地，每条所述水冷管道均通过循环管道与水冷泵连接。

进一步地，所述安装基板的两侧均设有弯折部，所述弯折部与所述安装基板一体成型，所述夹持装置与所述弯折部的远离所述安装基板的一端固定连接。

进一步地，所述夹持装置包括与通过若干第一弹簧与弯折部固定连接的卡接条，两个所述卡接条相对的一侧均设有用于卡接所述集成电路板本体的U形槽，所述卡接条的下方还设有连接柱，所述连接柱的底部设有膨大部，所述安装基板上还设有用于容纳所述膨大部的滑槽，所述膨大部与所述滑槽滑动连接。

进一步地，每个所述弯折部上均间隔均匀地开设有若干条形通风口。

进一步地，所述安装基板的两侧还设有呈“L”形的安装耳板，所述安装耳板向下延伸至风机的下方，所述安装耳板上还设有安装孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

一方面，通过在集成电路板本体的下方设置安装基板，使得该安装基板与集成电路板本体之间留有一定的散热间隙，并通过在所述安装通孔的下方设置风机，进一步提高该集成电路板本体的散热效率。

另一方面，通过在该安装基板上设置水冷管道进一步降低空气的温度，便于进一步提高该集成电路板本体的散热效率。

附图说明

图1为本实用新型一实施例提供的一种高散热的集成电路板结构的整体结构示意图；

图2为本实用新型一实施例提供的一种高散热的集成电路板结构不包括集成电路板本体的结构示意图；