[实用新型]一种便于卡接的集成电路板有效
申请号: | 202022761613.0 | 申请日: | 2020-11-25 |
公开(公告)号: | CN213403900U | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
发明(设计)人: | 潘斌;朱敏 | 申请(专利权)人: | 深圳市必然网络科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14 |
代理公司: | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人: | 郝艳平 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道高*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便于 集成 电路板 | ||
1.一种便于卡接的集成电路板,其特征在于:包括电路板主体(1),所述电路板主体(1)的一侧安装有卡接头(4),卡接头(4)的一侧设置有卡接主体(2),卡接主体(2)靠近卡接头(4)的一侧居中开设有卡接槽(3),卡接主体(2)的下方设置有第一连接体(5),第一连接体(5)的上端安装有第一连接头(6),第一连接体(5)的一侧靠下安装有中转板(9),中转板(9)的上端设置有绝缘网板(10),中转板(9)的一侧安装有第二连接体(7),第二连接体(7)的上端安装有第二连接头(8),中转板(9)的底面居中开设有纳线槽(13),纳线槽(13)的内部且贯穿第二连接体(7)的两侧靠下安装有若干组外接线(12),贯穿卡接主体(2)的底面靠一侧开设有连接槽(14),卡接槽(3)和连接槽(14)的内壁、卡接头(4)的上下端以及第一连接头(6)和第二连接头(8)的两侧均安装有若干组导电贴片(11)。
2.根据权利要求1所述的一种便于卡接的集成电路板,其特征在于:所述电路板主体(1)的厚度等于卡接主体(2)厚度的一半,卡接头(4)的厚度等于电路板主体(1)的厚度,卡接头(4)与电路板主体(1)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种便于卡接的集成电路板,其特征在于:所述卡接槽(3)的尺寸与卡接头(4)的尺寸相互匹配,卡接主体(2)与电路板主体(1)通过卡接槽(3)和卡接头(4)活动卡接。
4.根据权利要求1所述的一种便于卡接的集成电路板,其特征在于:所述中转板(9)与第一连接体(5)和第二连接体(7)均固定连接,中转板(9)的厚度小于第一连接体(5)的厚度,第二连接体(7)的厚度等于第一连接体(5)的厚度,绝缘网板(10)活动卡接于第一连接体(5)和第二连接体(7)之间。
5.根据权利要求1所述的一种便于卡接的集成电路板,其特征在于:所述纳线槽(13)的深度等于中转板(9)厚度的一半,若干组外接线(12)在纳线槽(13)中等距分布,外接线(12)靠近第一连接体(5)的一端穿过第一连接体(5)的内部与第一连接头(6)两侧的导电贴片(11)电性连接。
6.根据权利要求1所述的一种便于卡接的集成电路板,其特征在于:所述连接槽(14)的深度等于卡接主体(2)厚度的一半,第一连接头(6)的尺寸与连接槽(14)的尺寸相互匹配,第二连接头(8)的尺寸与第一连接头(6)的尺寸相等,卡接槽(3)内壁上的导电贴片(11)与连接槽(14)内壁上的导电贴片(11)电性连接。
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