[实用新型]一种便于卡接的集成电路板

说明书

本实用新型公开了一种便于卡接的集成电路板，包括电路板主体，所述电路板主体的一侧安装有卡接头，卡接头的一侧设置有卡接主体，卡接主体靠近卡接头的一侧居中开设有卡接槽，卡接主体的下方设置有第一连接体，第一连接体的上端安装有第一连接头，第一连接体的一侧靠下安装有中转板，中转板的上端设置有绝缘网板，中转板的一侧安装有第二连接体，第二连接体的上端安装有第二连接头，中转板的底面居中开设有纳线槽，纳线槽的内部且贯穿第二连接体的两侧靠下安装有若干组外接线，贯穿卡接主体的底面靠一侧开设有连接槽；本实用新型所述的一种便于卡接的集成电路板，便于卡接，方便安装和拆卸，同时便于多组集成电路板进行组合使用。

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，特别涉及一种便于卡接的集成电路板。

背景技术

集成电路板是载装集成电路的一个载体，集成电路板的存在不仅简化了集成电路的安装过程，还缩小了传统集成电路的占用空间，集成电路板被广泛应用于各种电性设备当中，是电性设备组成中最为核心的一部分；

但是现有的集成电路板在使用时存在着一定的不足之处有待改善，现有的集成电路板在使用时，不便于卡接，安装和拆卸麻烦；现有的集成电路板在组合使用时采用焊接，焊接过程繁琐，且集成电路板损坏时，不便于更换，给实际使用带来了一定的影响。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种便于卡接的集成电路板，可以有效解决背景技术中现有的集成电路板在使用时，不便于卡接，安装和拆卸麻烦；现有的集成电路板在组合使用时采用焊接，焊接过程繁琐，且集成电路板损坏时，不便于更换的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种便于卡接的集成电路板，包括电路板主体，所述电路板主体的一侧安装有卡接头，卡接头的一侧设置有卡接主体，卡接主体靠近卡接头的一侧居中开设有卡接槽，卡接主体的下方设置有第一连接体，第一连接体的上端安装有第一连接头，第一连接体的一侧靠下安装有中转板，中转板的上端设置有绝缘网板，中转板的一侧安装有第二连接体，第二连接体的上端安装有第二连接头，中转板的底面居中开设有纳线槽，纳线槽的内部且贯穿第二连接体的两侧靠下安装有若干组外接线，贯穿卡接主体的底面靠一侧开设有连接槽，卡接槽和连接槽的内壁、卡接头的上下端以及第一连接头和第二连接头的两侧均安装有若干组导电贴片。

进一步，所述电路板主体的厚度等于卡接主体厚度的一半，卡接头的厚度等于电路板主体的厚度，卡接头与电路板主体固定连接。

进一步，所述卡接槽的尺寸与卡接头的尺寸相互匹配，卡接主体与电路板主体通过卡接槽和卡接头活动卡接。

进一步，所述中转板与第一连接体和第二连接体均固定连接，中转板的厚度小于第一连接体的厚度，第二连接体的厚度等于第一连接体的厚度，绝缘网板活动卡接于第一连接体和第二连接体之间。

进一步，所述纳线槽的深度等于中转板厚度的一半，若干组外接线在纳线槽中等距分布，外接线靠近第一连接体的一端穿过第一连接体的内部与第一连接头两侧的导电贴片电性连接。

进一步，所述连接槽的深度等于卡接主体厚度的一半，第一连接头的尺寸与连接槽的尺寸相互匹配，第二连接头的尺寸与第一连接头的尺寸相等，卡接槽内壁上的导电贴片与连接槽内壁上的导电贴片电性连接。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型通过设置卡接槽和卡接头配合导电贴片，在对集尘电路板进行安装时，将电路板主体通过卡接头插入卡接槽之后，再将第一连接体通过第一连接头插入连接槽中，同时配合导电贴片建立电路板主体、卡接主体与第一连接体三者之间的电路的电性连接，最后通过外接线建立集成电路板与外界电路之间的电性连接关系，完成集成电路板的安装，拆卸时直接拔出电路板主体即可，便于集尘电路板的安装和拆卸；