[实用新型]一种复合型线路板有效
申请号: | 202022763163.9 | 申请日: | 2020-11-25 |
公开(公告)号: | CN213586414U | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 郭胜涛;谢忠明;邬家康 | 申请(专利权)人: | 益阳市明正宏电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222 | 代理人: | 徐新 |
地址: | 413000 *** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 复合型 线路板 | ||
1.一种复合型线路板,其特征在于:包括线路层基板、绝缘导热层、第一陶瓷保护层、第二陶瓷保护层,所述绝缘导热层设于线路层基板与第一陶瓷保护层之间,所述第一陶瓷保护层上设有第一散热孔,并在第一散热孔内设有第一导热块,所述第一导热块插入至绝缘导热层中;所述第二陶瓷保护层设于线路层基板底部,所述第一陶瓷保护层与第二陶瓷保护层四周侧面突出线路层基板四周侧面并包裹住线路层基板,所述第一陶瓷保护层与第二陶瓷保护层四周突出的部位贯穿设有第二散热孔,所述第一陶瓷保护层设置的第二散热孔内插设有第二导热块,且第二导热块与绝缘导热层贴紧设置。
2.根据权利要求1所述的复合型线路板,其特征在于:所述绝缘导热层与第一陶瓷保护层之间设有隔板层,所述隔板层上设有蜂窝槽。
3.根据权利要求2所述的复合型线路板,其特征在于:所述绝缘导热层与隔板层厚度相同。
4.根据权利要求1所述的复合型线路板,其特征在于:所述第一导热块压合设于第一陶瓷保护层与绝缘导热层中,所述第二导热块过盈配合装配在第二散热孔中。
5.根据权利要求1所述的复合型线路板,其特征在于:所述第一散热孔截面呈T形,所述第一导热块与第一散热孔外形相匹配。
6.根据权利要求1所述的复合型线路板,其特征在于:所述线路层基板底面内凹设有定位槽,所述第二陶瓷保护层设有与定位槽相匹配的定位凸起。
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