[实用新型]一种复合型线路板

说明书

本实用新型公开了一种复合型线路板，包括线路层基板、绝缘导热层、第一陶瓷保护层、第二陶瓷保护层，所述绝缘导热层设于线路层基板与第一陶瓷保护层之间，所述第一陶瓷保护层上设有第一散热孔，并在第一散热孔内设有第一导热块；所述第二陶瓷保护层设于线路层基板底部，所述第一陶瓷保护层与第二陶瓷保护层四周突出的部位贯穿设有第二散热孔，所述第一陶瓷保护层设置的第二散热孔内插设有第二导热块，且第二导热块与绝缘导热层贴紧设置。本实用新型有良好的散热导热效果，能够将基板产生的热量传导到外部，保证电路板使用的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，尤其涉及一种复合型线路板。

背景技术

电路板的名称有线路板、PCB板、铝基板、高频板、超薄线路板、超薄电路板、印刷(铜刻蚀技术)电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板在工作的过程中会产生热量，但是现有的线路板仅能通过基板本身的导热性能进行散热，效果欠佳，不能很好的对工作中产生的热量进行散热，从而影响了电路板使用的稳定性。

实用新型内容

本实用新型旨在一定程度上解决上述存在的技术问题，提供一种复合型线路板，有良好的散热导热效果，能够将基板产生的热量传导到外部，保证电路板使用的稳定性。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种复合型线路板，包括线路层基板、绝缘导热层、第一陶瓷保护层、第二陶瓷保护层，所述绝缘导热层设于线路层基板与第一陶瓷保护层之间，所述第一陶瓷保护层上设有第一散热孔，并在第一散热孔内设有第一导热块，所述第一导热块插入至绝缘导热层中；所述第二陶瓷保护层设于线路层基板底部，所述第一陶瓷保护层与第二陶瓷保护层四周侧面突出线路层基板四周侧面并包裹住线路层基板，所述第一陶瓷保护层与第二陶瓷保护层四周突出的部位贯穿设有第二散热孔，所述第一陶瓷保护层设置的第二散热孔内插设有第二导热块，且第二导热块与绝缘导热层贴紧设置。

优选的，所述绝缘导热层与第一陶瓷保护层之间设有隔板层，所述隔板层上设有蜂窝槽。采用该结构使绝缘导热层与第一陶瓷保护层之间存在一定的传导散热空间，并能通过蜂窝槽进行散热，提高散热效率。

优选的，所述绝缘导热层与隔板层厚度相同。采用该结构在保护绝缘导热层有足够导热效率的同时使隔板层有足够的散热空间。

优选的，所述第一导热块压合设于第一陶瓷保护层与绝缘导热层中，所述第二导热块过盈配合装配在第二散热孔中。采用该结构使第一导热块一体加工成型，第二导热块后续加工装配。

优选的，所述第一散热孔截面呈T形，所述第一导热块与第一散热孔外形相匹配。如此T形散热孔能够起到限位安装的效果。

优选的，所述线路层基板底面内凹设有定位槽，所述第二陶瓷保护层设有与定位槽相匹配的定位凸起。采用该结构起到定位装配的效果，同时使第二陶瓷保护层与线路层基板之间压合更紧密不易分离。

与现有技术相比具有的有益效果为：本实用新型第一陶瓷保护层上设有第一散热孔，并在第一散热孔内设有第一导热块，从而线路层基板产生的热量会传导到绝缘导热层中，再通过第一导热块将绝缘导热层的热量传导出去，保证电路板使用的稳定性，而且第一导热块插入至绝缘导热层中，能够提高导热效率的同时使其整体装配的更稳定，进一步的，第一陶瓷保护层侧面设置的第二散热孔内插设有第二导热块，且第二导热块与绝缘导热层贴紧设置，从而通过第二导热块提高散热效果。

同时本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践到。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。