[实用新型]一种用于半导体封装的异物质清除装置

权利要求书

1.一种用于半导体封装的异物质清除装置，其特征在于，包括外壳(8)，所述外壳(8)左端设有空槽，所述空槽上方设有盖板(80)，所述空槽前后两端分别对称设有电机(1)和辅助电机(2)，所述辅助电机(2)上方设有时间记录仪(3)，所述电机(1)和辅助电机(2)通过联轴器分别与转轴(6)的两端相连，所述转轴(6)上设有转动毛刷(4)，所述转动毛刷(4)两端设有限位环(5)，所述转轴(6)右侧设有转速测量仪(7)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的异物质清除装置，其特征在于：所述转动毛刷(4)设有多个，多个所述转动毛刷(4)等距套设在转轴(6)上。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体封装的异物质清除装置，其特征在于：所述限位环(5)设有多组，每组所述限位环(5)由两个组成，两个所述限位环(5)分别位于转动毛刷(4)的两侧，每个所述限位环(5)由两个半圆环和四个螺栓组构成，所述两个半圆环通过四个螺栓组固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的异物质清除装置，其特征在于：所述转速测量仪(7)为频闪转速测量仪。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的异物质清除装置，其特征在于：所述时间记录仪(3)与辅助电机(2)并联。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的异物质清除装置，其特征在于：所述电机(1)和辅助电机(2)的下方均设有高度垫块(81)。

7.根据权利要求6所述的一种用于半导体封装的异物质清除装置，其特征在于：所述盖板(80)设有多个，每个所述盖板(80)均位于电机(1)、辅助电机(2)和转动毛刷(4)相邻间的空隙处。