[实用新型]一种用于半导体封装的异物质清除装置

说明书

本实用新型提供一种用于半导体封装的异物质清除装置，包括外壳，外壳左端设有空槽，空槽上方设有盖板，空槽前后两端分别对称设有电机和辅助电机，辅助电机上方设有时间记录仪，电机和辅助电机通过联轴器分别与转轴的两端相连，转轴上设有设有转动毛刷，转动毛刷两端设有限位环，转轴右侧设有转速测量仪；本实用新型可有效的清理模具上残留的异物质，避免了封装过程中造成的不良，提高了产品的良率，自动化替代了原来的人工清除异物质的模式，减少了人力的浪费，并且减少了停机时间，提高设备的产出。

技术领域

本实用新型主要涉及半导体封装领域，尤其涉及一种用于半导体封装的异物质清除装置。

背景技术

目前，基板与芯片在树脂封装过程中，由于树脂的化学特性，经常会残留树脂中的一些物质，久而久之，会形成异物质，不仅影响封装器件的使用寿命，而且在正常作业时会导致大量不良的发生，人工清除需要停机进行清洁，浪费大量时间的同时，降低产出，亟需进行改善。

实用新型内容

针对现有技术的上述缺陷，本实用新型提供一种用于半导体封装的异物质清除装置，包括外壳8，外壳8左端设有空槽，空槽上方设有盖板80，空槽前后两端分别对称设有电机1和辅助电机2，辅助电机2上方设有时间记录仪3，电机1和辅助电机2通过联轴器分别与转轴6的两端相连，转轴6上设有设有转动毛刷4，转动毛刷4两端设有限位环5，转轴6右侧设有转速测量仪7。

优选的，转动毛刷4设有多个，多个转动毛刷4等距套设在转轴6上。

优选的，限位环5设有多组，每组限位环5由两个组成，两个限位环5分别位于转动毛刷4的两侧，每个限位环5由两个半圆环和四个螺栓组构成，两个半圆环通过四个螺栓组固定连接。

优选的，转速测量仪7为频闪转速测量仪。

优选的，时间记录仪3与辅助电机2并联。

优选的，电机1和辅助电机2的下方均设有高度垫块81。

优选的，盖板80设有多个，每个盖板80均位于电机1、辅助电机2和转动毛刷4相邻间的空隙处。

本实用新型的有益效果：可有效的清理模具上残留的异物质，避免了封装过程中造成的不良，提高了产品的良率，自动化替代了原来的人工清除异物质的模式，减少了人力的浪费，并且减少了停机时间，提高设备的产出。

附图说明

图1为本实用新型的俯视图；

图2为本实用新型的内部结构图；

图中，

1、电机；2、辅助电机；3、时间记录仪；4、转动毛刷；5、限位环；

6、转轴；7、转速测量仪；8、外壳；80、盖板；81、高度垫块。

具体实施方式

为了使本技术领域人员更好地理解本发明的技术方案，并使本发明的上述特征、目的以及优点更加清晰易懂，下面结合实施例对本发明做进一步的说明。实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。

如图1-2所示可知，本实用新型包括有：外壳8，外壳8左端设有空槽，空槽上方设有盖板80，空槽前后两端分别对称设有电机1和辅助电机2，辅助电机2上方设有时间记录仪3，电机1和辅助电机2通过联轴器分别与转轴6的两端相连，转轴6上设有设有转动毛刷4，转动毛刷4两端设有限位环5，转轴6右侧设有转速测量仪7。

在本实施中优选的，转动毛刷4设有多个，多个转动毛刷4等距套设在转轴6上。

设置上述结构，多个转动毛刷4可以提高效率。