[实用新型]一种多工位超小焊点激光焊接装置有效
| 申请号： | 202022768034.9 | 申请日： | 2020-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN214109201U | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 邹学荣;何志川;姚春林;关建;吴贤升 | 申请（专利权）人： | 赫比(上海)自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/08;B23K26/70 |
| 代理公司： | 上海三方专利事务所(普通合伙) 31127 | 代理人： | 吴玮 |
| 地址： | 201209 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多工位超小焊点 激光 焊接 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种多工位超小焊点激光焊接装置，包括一转盘、转盘上设有若干焊接夹具、至少一个焊接工站，其特征在于所述焊接工站上设有盖板，盖板内设有压块，盖板底部设有上基准定位销；所述压块底部为台阶结构，压块下压位置为三处；所述焊接夹具上设有定位孔，与盖板上基准定位销配合，所述焊接夹具底部设有顶升机构。
2.如权利要求1所述的一种多工位超小焊点激光焊接装置，其特征在于压块上激光透光孔为1.0mm。
3.如权利要求1所述的一种多工位超小焊点激光焊接装置，其特征在于转盘下部设有分割器。
4.如权利要求1所述的一种多工位超小焊点激光焊接装置，其特征在于夹具同盖板贴合间隙＜0.02mm。
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