[实用新型]一种半导体基材支撑用陶瓷片

权利要求书

1.一种半导体基材支撑用陶瓷片，包括基座（1），其特征在于：所述基座（1）的长度方向上间隔成型有支撑部位（11），所述基座（1）上开设有限位槽（4），且所述限位槽（4）位于两个相邻的支撑部位（11）之间，所述限位槽（4）与半导体基材板（2）上的安装板（21）嵌设配合。

2.根据权利要求1所述的一种半导体基材支撑用陶瓷片，其特征在于：所述限位槽（4）包括V形槽。

3.根据权利要求1所述的一种半导体基材支撑用陶瓷片，其特征在于：所述支撑部位（11）的上侧面包括磨砂面。

4.根据权利要求2所述的一种半导体基材支撑用陶瓷片，其特征在于：所述限位槽（4）的两侧壁上成型有引导斜面（5），且所述引导斜面（5）位于限位槽（4）长度方向上的两端。

5.根据权利要求2所述的一种半导体基材支撑用陶瓷片，其特征在于：所述限位槽（4）的侧壁上固定有软垫。

6.根据权利要求2所述的一种半导体基材支撑用陶瓷片，其特征在于：所述限位槽（4）一侧的侧壁上成型有支撑块（31），所述支撑块（31）与限位槽（4）长度方向垂直的一侧转动连接有限位板（6）。

7.根据权利要求6所述的一种半导体基材支撑用陶瓷片，其特征在于：所述支撑块（31）上焊接固定有螺杆（7），所述限位板（6）的一端贯穿在螺杆（7）上，所述螺杆（7）的端部螺纹连接有螺母（71）。

8.根据权利要求1所述的一种半导体基材支撑用陶瓷片，其特征在于：所述基座（1）的长度方向上的两端均成型有嵌入斜面（8）。