[实用新型]一种半导体基材支撑用陶瓷片

说明书

本申请涉及一种半导体基材支撑用陶瓷片，涉及半导体基材治具技术领域，其包括基座，所述基座的长度方向上间隔成型有支撑部位，所述基座上开设有限位槽，且所述限位槽位于两个相邻的支撑部位之间，所述限位槽与半导体基材板上的安装板嵌设配合。本申请具有提高半导体基材板安装的稳定性的效果。

技术领域

本申请涉及半导体基材治具技术领域，尤其是涉及一种半导体基材支撑用陶瓷片。

背景技术

半导体基材板为制作芯片的原材料，在芯片的制作过程中半导体基材板需进入到固晶机内经过一系列的加工处理；在半导体基材板进入固晶机之前，半导体基材板需要经过冲压将半导体基材板上多与部分的板材去除，以便工作人员将加工完成的芯片从半导体基材板上取下。

目前，半导体基材在冲压完成后，半导体基材板上会间隔形成多个贯穿部位，在贯穿部位中一体成型有安装板，且安装板的长度方向垂直于半导体基材板的长度方向，工作人员通常将半导体基材放置到金属支撑板上，再将金属支撑板嵌入治具的安装槽内，最后再将治具送入固晶机内。

针对上述中的相关技术，半导体基材放置到金属治具上，在经过固晶机内部的加工时，固晶机内的装置可能会造成半导体基材的相对移动，发明人认为存在有半导体基材板安装稳定性较低的缺陷。

实用新型内容

为了提高半导体基材板安装的稳定性，本申请提供一种半导体基材支撑用陶瓷片。

本申请提供的一种半导体基材支撑用陶瓷片采用如下的技术方案：

一种半导体基材支撑用陶瓷片，包括基座，所述基座的长度方向上间隔成型有支撑部位，所述基座上开设有限位槽，且所述限位槽位于两个相邻的支撑部位之间，所述限位槽与半导体基材板上的安装板嵌设配合。

通过采用上述技术方案，实际工作中，工作人员将半导体基材板放置到基座上，再通过移动半导体基材板，使得半导体基材板上的安装板嵌入基座上的限位槽内，从而可以减少半导体基材板发生晃动的情况发生，进而有助于提高半导体基材板安装的稳定性。

优选的，所述限位槽包括V形槽。

通过采用上述技术方案，V形槽可以使得安装板的宽度方向上的两侧边与V形槽倾斜的侧壁抵紧，从而减少安装板与限位槽之间出现间隙的情况发生，进而有助于提升半导体基材板安装的稳定性。

优选的，所述支撑部位的上侧面包括磨砂面。

通过采用上述技术方案，磨砂面可以增大基座和半导体基材板之间的摩擦力度，从而有助于提升半导体基材板安装的稳定性。

优选的，所述限位槽的两侧壁上成型有引导斜面，且所述引导斜面位于限位槽长度方向上的两端。

通过采用上述技术方案，引导斜面使得工作人员可以较为容易的将半导体基材板上的限位板嵌入限位槽内，有助于提升半导体基材板安装的便捷性。

优选的，所述限位槽的侧壁上固定有软垫。

通过采用上述技术方案，软垫可以使得半导体基材板上的安装板的两侧局部嵌入到软垫内，从而可以进一步的减少安装板和限位槽之间存在间隙的情况发生，进而有助于提升半导体基材板安装的稳定性。

优选的，所述限位槽一侧的侧壁上成型有支撑块，所述支撑块与限位槽长度方向垂直的一侧转动连接有限位板。

通过采用上述技术方案，实际工作中，工作人员将半导体基材板放置到基座上，使得半导体基材板上的安装板嵌入限位槽内；随后，工作人员转动限位板，使得限位板与半导体基材板上的安装板抵接，从而可以减少半导体基材板上下晃动的情况发生，进而有助于提升半导体基材板安装的稳定性。

优选的，所述支撑块上焊接固定有螺杆，所述限位板的一端贯穿在螺杆上，所述螺杆的端部螺纹连接有螺母。