[实用新型]一种用于含异形内导体射频绝缘子的烧结模具

权利要求书

1.一种用于含异形内导体射频绝缘子的烧结模具，所述的射频绝缘子包括壳体(1)、插设在壳体(1)中的内导体(2)以及设置在壳体(1)与内导体(2)之间的封接玻璃(3)，所述的内导体(2)的侧面设有向外凸出的台阶(4)，所述的台阶(4)位于封接玻璃(3)的下方，其特征在于，所述的烧结模具包括内导体-玻璃烧结模具单元及产品总装烧结模具单元，所述的内导体-玻璃烧结模具单元包括第一模具底板(5)，该第一模具底板(5)上由下而上依次开设有内导体定位腔(6)、台阶压块放置腔(7)、封接玻璃定位腔(12)及玻璃压块放置腔(8)，所述的内导体定位腔(6)的顶部设有与台阶(4)相适配的台阶定位槽(9)，所述的台阶压块放置腔(7)内设有台阶压块(10)，所述的玻璃压块放置腔(8)内设有玻璃压块(11)。

2.根据权利要求1所述的一种用于含异形内导体射频绝缘子的烧结模具，其特征在于，所述的内导体(2)呈圆柱状，所述的台阶(4)环绕设置在内导体(2)的侧面。

3.根据权利要求1所述的一种用于含异形内导体射频绝缘子的烧结模具，其特征在于，所述的封接玻璃(3)的高度小于壳体(1)的高度。

4.根据权利要求1所述的一种用于含异形内导体射频绝缘子的烧结模具，其特征在于，所述的台阶压块(10)的底面与台阶(4)的顶面相适配。

5.根据权利要求1所述的一种用于含异形内导体射频绝缘子的烧结模具，其特征在于，所述的台阶压块(10)的顶面及玻璃压块(11)的底面均为平面。

6.根据权利要求1所述的一种用于含异形内导体射频绝缘子的烧结模具，其特征在于，所述的台阶压块(10)及玻璃压块(11)上均开设有与内导体(2)相适配的第一通孔(17)。

7.根据权利要求1所述的一种用于含异形内导体射频绝缘子的烧结模具，其特征在于，所述的产品总装烧结模具单元包括第二模具底板(13)，该第二模具底板(13)上开设有产品放置腔(14)。

8.根据权利要求7所述的一种用于含异形内导体射频绝缘子的烧结模具，其特征在于，所述的第二模具底板(13)的底部设有石墨平板(20)。

9.根据权利要求7所述的一种用于含异形内导体射频绝缘子的烧结模具，其特征在于，所述的产品放置腔(14)内一下一上分别设有下固定块(15)、上固定块(16)。

10.根据权利要求9所述的一种用于含异形内导体射频绝缘子的烧结模具，其特征在于，所述的下固定块(15)上开设有与台阶(4)相适配的第二通孔(18)，所述的上固定块(16)上开设有与内导体(2)相适配的第三通孔(19)，所述的第二通孔(18)的内径大于第三通孔(19)的内径。