[实用新型]一种用于含异形内导体射频绝缘子的烧结模具

说明书

本实用新型涉及一种用于含异形内导体射频绝缘子的烧结模具，包括内导体‑玻璃烧结模具单元及产品总装烧结模具单元，内导体‑玻璃烧结模具单元包括第一模具底板，该第一模具底板上由下而上依次开设有内导体定位腔、台阶压块放置腔、封接玻璃定位腔及玻璃压块放置腔，内导体定位腔的顶部设有与台阶相适配的台阶定位槽，台阶压块放置腔内设有台阶压块，玻璃压块放置腔内设有玻璃压块。与现有技术相比，本实用新型先单独对封接玻璃与内导体进行烧结成型，选出符合要求的组件后再与壳体进行装配并烧结，既能保证烧结后壳体内的封接玻璃表面符合要求，同时还能避免封接玻璃沿着内导体表面扩散，保证了产品的密封性。

技术领域

本实用新型属于射频绝缘子加工技术领域，涉及一种用于含异形内导体射频绝缘子的烧结模具。

背景技术

射频绝缘子的种类繁多，一般都包括壳体、插设在壳体中的内导体以及设置在壳体与内导体之间用于密封及绝缘的封接玻璃。对于某些射频绝缘子，其内导体并非是标准的圆柱状，而往往呈异形，例如在内导体的侧面局部向外凸出一圈台阶。

目前，这类射频绝缘子在烧结加工时，一般是直接将壳体、内导体、封接玻璃一起装配在模具中进行烧结。其中，由于内导体的侧面局部向外凸出一圈台阶，为了使台阶部分能够装入模具中，模具的内导体预留孔需要稍大于台阶的直径，这样模具的内导体预留孔与内导体的圆柱部分会产生大约0.2mm的缝隙。这种烧结方式会存在一些问题，例如：烧结后壳体内的封接玻璃表面不符合要求、模具的内导体预留孔与内导体圆柱部分之间的缝隙会导致封接玻璃沿着内导体表面扩散等，无法满足产品的设计要求，并且给产品的密封性、绝缘性留下了隐患。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于含异形内导体射频绝缘子的烧结模具，先单独进行封接玻璃与内导体的烧结成型，之后再与壳体组装进行烧结。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种用于含异形内导体射频绝缘子的烧结模具，所述的射频绝缘子包括壳体、插设在壳体中的内导体以及设置在壳体与内导体之间的封接玻璃，所述的内导体的侧面设有向外凸出的台阶，所述的台阶位于封接玻璃的下方，所述的烧结模具包括内导体-玻璃烧结模具单元及产品总装烧结模具单元，所述的内导体-玻璃烧结模具单元包括第一模具底板，该第一模具底板上由下而上依次开设有内导体定位腔、台阶压块放置腔、封接玻璃定位腔及玻璃压块放置腔，所述的内导体定位腔的顶部设有与台阶相适配的台阶定位槽，所述的台阶压块放置腔内设有台阶压块，所述的玻璃压块放置腔内设有玻璃压块。内导体定位腔用于对内导体的下部进行定位。台阶定位槽用于对台阶进行定位。台阶压块用于压住台阶顶部。封接玻璃定位腔用于对封接玻璃进行定位。玻璃压块用于压住封接玻璃。内导体-玻璃烧结模具单元用于实现封接玻璃与内导体的烧结成型，之后利用产品总装烧结模具单元将壳体与已烧结好封接玻璃的内导体进行装配并烧结。

进一步地，所述的内导体呈圆柱状，所述的台阶环绕设置在内导体的侧面。

进一步地，所述的封接玻璃的高度小于壳体的高度。封接玻璃的底面与壳体内壁之间形成空腔。

进一步地，所述的台阶压块的底面与台阶的顶面相适配。

优选地，所述的台阶压块可采用组合形式，由2个完全一样的半台阶压块对齐后拼接而成为一个整圆。

进一步地，所述的台阶压块的顶面及玻璃压块的底面均为平面。玻璃压块作为配重块，与台阶压块一起对封接玻璃的上下表面进行压平。

进一步地，所述的台阶压块及玻璃压块上均开设有与内导体相适配的第一通孔。

进一步地，所述的产品总装烧结模具单元包括第二模具底板，该第二模具底板上开设有产品放置腔。

进一步地，所述的第二模具底板的底部设有石墨平板。