[实用新型]一种LED高效封装装置有效
| 申请号： | 202022776792.5 | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN213366619U | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 吴叠;辛小娟;何延权 | 申请（专利权）人： | 广州满坤电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L23/16 |
| 代理公司： | 广州立凡知识产权代理有限公司 44563 | 代理人： | 龙艳华 |
| 地址： | 510000 广东省广州市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 高效 封装 装置 | ||
1.一种LED高效封装装置，包括封装底板(1)，所述封装底板(1)的中部固定连接有LED芯片(2)，其特征在于：所述封装底板(1)的内部固定连接有第一封装弹簧(3)，所述第一封装弹簧(3)的一端固定连接有第一封装卡块(4)，所述封装底板(1)的一端固定连接有第二封装弹簧(5)，所述第二封装弹簧(5)的一端固定连接有第二封装卡块(6)，所述第一封装卡块(4)和第二封装卡块(6)的中部卡接有封装壳(7)；
所述封装壳(7)的一端固定连接有封装条(8)，所述封装条(8)的一端活动连接有定位块(9)，所述定位块(9)的一端固定连接有活动杆(10)，所述定位块(9)的中部固定连接有定位柱(11)，所述定位柱(11)的一端卡接有定位槽(12)，所述定位槽(12)位于封装底板(1)的两端，所述封装条(8)的另一端固定连接有密封条(13)。
2.根据权利要求1所述的一种LED高效封装装置，其特征在于：所述封装底板(1)的中部开设有和封装壳(7)尺寸相适配的封装槽，所述LED芯片(2)位于封装底板(1)的封装槽内。
3.根据权利要求1所述的一种LED高效封装装置，其特征在于：所述第一封装卡块(4)的底部开设有和第一封装弹簧(3)相适配的定位槽，所述第一封装卡块(4)的底部开设有封装壳(7)相适配的卡槽。
4.根据权利要求1所述的一种LED高效封装装置，其特征在于：所述第二封装卡块(6)的一端开设有和第二封装弹簧(5)相适配的定位槽，所述第二封装卡块(6)的一端开设有和封装壳(7)相适配的卡槽。
5.根据权利要求1所述的一种LED高效封装装置，其特征在于：所述封装壳(7)的两端设置有凸台。
6.根据权利要求1所述的一种LED高效封装装置，其特征在于：所述封装条(8)的顶端开设有和封装壳(7)相适配的固定槽，所述封装条(8)的底部开设有和密封条(13)相适配的槽口。
7.根据权利要求1所述的一种LED高效封装装置，其特征在于：所述封装条(8)的一端开设有和定位块(9)相适配的滑槽。
8.根据权利要求1所述的一种LED高效封装装置，其特征在于：所述定位块(9)的一端开设有和活动杆(10)相适配的固定槽，所述定位块(9)的中部开设有和定位柱(11)相适配的槽口。
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