[实用新型]一种LED高效封装装置

说明书

本实用新型涉及LED封装技术领域，该LED高效封装装置，包括第一封装弹簧，所述第一封装弹簧的一端固定连接有第一封装卡块，所述封装底板的一端固定连接有第二封装弹簧，所述第二封装弹簧的一端固定连接有第二封装卡块，所述第一封装卡块和第二封装卡块的中部卡接有封装壳。本实用新型的优点在于：该LED高效封装装置，通过封装壳推动第二封装卡块，使第二封装卡块压缩第二封装弹簧，将封装壳的一端卡接入第二封装卡块的卡槽内，使第二封装卡块在第二封装弹簧的作用下推动封装壳，使封装壳的另一端卡入第一封装卡块的卡槽内，通过第一封装卡块和第二封装卡块对封装壳进行卡死，结构简单，进而便于对LED芯片进行封装，提高封装的效率。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，特别是一种LED高效封装装置。

背景技术

LED是发光二极管的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好，LED为长寿命，小型且发光效率也优越，因此，广泛地应用于显示器、背光、照明等的各种用途当中，运用领域涉及到手机、台灯、家电等日常家电和机械生产方面，LED封装是指发光LED芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装是指将放光LED芯片通过外壳与外界隔绝，封装不仅要起到安装、固定、密封和保护LED芯片的作用，还需要将LED芯片上的节点泳道线连接到外部引脚上，但是现有的LED封装装置还存在一些问题：

1、现有的LED封装装置在进行封装时结构较为复杂，封装步骤较为麻烦，封装效率较低；

2、现有的LED封装装置在进行封装时对缺少对封装的定位，封装的准确性较低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种LED高效封装装置。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种LED高效封装装置，包括封装底板，所述封装底板的中部固定连接有LED芯片，所述封装底板的内部固定连接有第一封装弹簧，所述第一封装弹簧的一端固定连接有第一封装卡块，所述封装底板的一端固定连接有第二封装弹簧，所述第二封装弹簧的一端固定连接有第二封装卡块，所述第一封装卡块和第二封装卡块的中部卡接有封装壳；

所述封装壳的一端固定连接有封装条，所述封装条的一端活动连接有定位块，所述定位块的一端固定连接有活动杆，所述定位块的中部固定连接有定位柱，所述定位柱的一端卡接有定位槽，所述定位槽位于封装底板的两端，所述封装条的另一端固定连接有密封条。

可选的，所述封装底板的中部开设有和封装壳尺寸相适配的封装槽，所述LED芯片位于封装底板的封装槽内。

采用上述方案，通过封装底板和封装壳对LED芯片进行封装。

可选的，所述第一封装卡块的底部开设有和第一封装弹簧相适配的定位槽，所述第一封装卡块的底部开设有封装壳相适配的卡槽。

采用上述方案，通过第一封装弹簧对封装壳施加向上的作用力，对封装壳进行卡接。

可选的，所述第二封装卡块的一端开设有和第二封装弹簧相适配的定位槽，所述第二封装卡块的一端开设有和封装壳相适配的卡槽。

采用上述方案，通过第二封装卡块对封装壳进行横向作用力，对封装壳进行卡接。

可选的，所述封装壳的两端设置有凸台。

采用上述方案，通过封装壳的凸台便于对封装壳进行卡接。

可选的，所述封装条的顶端开设有和封装壳相适配的固定槽，所述封装条的底部开设有和密封条相适配的槽口。

采用上述方案，通过封装条和密封条提高封装的严密性。

可选的，所述封装条的一端开设有和定位块相适配的滑槽。