[实用新型]一种半导体生产用温度控制装置

权利要求书

1.一种半导体生产用温度控制装置，包括箱体（1），其特征在于：所述箱体（1）的正面开设有第一开口（2），所述箱体（1）的内部设置有陶瓷加热体（3），所述箱体（1）的正面设置有第一卡位板（4），所述第一卡位板（4）靠近第一开口（2）的一侧对称栓接有连接杆（5），所述连接杆（5）的一端通过第一开口（2）贯穿至箱体（1）的内部并与陶瓷加热体（3）栓接，所述箱体（1）的内部设置有冷却管（6），所述箱体（1）的一侧设置有冷却水箱（7），所述冷却水箱（7）的顶部设置有水泵（8），所述水泵（8）的进水端和冷却水箱（7）之间连通有进水管（9），所述水泵（8）的出水端连通有出水管（10），所述出水管（10）的一端贯穿至箱体（1）的内部并与冷却管（6）连通，所述冷却水箱（7）的背面通过管道连通有过滤箱（11），所述过滤箱（11）的顶部栓接有箱盖（12），所述过滤箱（11）的内部对称开设有限位槽（13），所述限位槽（13）的内部卡接有限位板（14），两个所述限位板（14）的内部分别安装有石墨过滤板（15）和尼龙过滤板（16），所述过滤箱（11）的背面连通有连接管（17），所述连接管（17）的一端贯穿至箱体（1）的内部并与冷却管（6）连通，所述箱体（1）的顶部开设有限位口（19），所述限位口（19）的内部卡接有第二卡位板（20），所述第二卡位板（20）的底部栓接有放置架（21），所述箱体（1）的内部安装有温度传感器（22），所述箱体（1）的外部安装有控制器（23）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用温度控制装置，其特征在于：所述第一卡位板（4）的正面对称螺纹连接有与箱体（1）螺纹连接的螺纹栓（24）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用温度控制装置，其特征在于：所述冷却管（6）的表面固定套接有与箱体（1）栓接的固定块（25）。

4.根据权利要求1所述的一种半导体生产用温度控制装置，其特征在于：所述箱体（1）底部的四角均安装有支腿（26）。

5.根据权利要求1所述的一种半导体生产用温度控制装置，其特征在于：所述冷却水箱（7）的底部栓接有与箱体（1）栓接的固定板（27）。

6.根据权利要求1所述的一种半导体生产用温度控制装置，其特征在于：所述冷却水箱（7）的表面连通有进水斗（28），所述冷却水箱（7）的表面连通有排水管（29）。

7.根据权利要求1所述的一种半导体生产用温度控制装置，其特征在于：所述水泵（8）的表面对称卡接有与冷却水箱（7）栓接的卡块（18）。