[实用新型]一种半导体生产用温度控制装置有效
申请号: | 202022777228.5 | 申请日: | 2020-11-26 |
公开(公告)号: | CN213182453U | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 吴桂泉 | 申请(专利权)人: | 深圳龙芯半导体科技有限公司 |
主分类号: | G05D23/20 | 分类号: | G05D23/20;B01D29/03;B01D29/56 |
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地址: | 518000 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 生产 温度 控制 装置 | ||
本实用新型涉及半导体技术领域,且公开了一种半导体生产用温度控制装置,包括箱体,所述箱体的正面开设有第一开口,所述箱体的内部设置有陶瓷加热体,所述箱体的正面设置有第一卡位板,所述第一卡位板靠近第一开口的一侧对称栓接有连接杆,所述连接杆的一端通过第一开口贯穿至箱体的内部并与陶瓷加热体栓接;本实用新型通过第一卡位板的设置,方便了该装置内部的加热丝进行更换,避免了工作人员维修或者更换加热丝时所需花费大量的时间,提高了工作人员维修的效率,并且结构简单,方便了该装置的操作,同时通过设置过滤箱,可以使该装置对冷却水箱内部的水流进行过滤,防止水流中存在杂质造成管道堵塞或者腐蚀,保障该装置工作时的稳定性。
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,具体为一种半导体生产用温度控制装置。
背景技术
如实用新型专利CN210721166U所公开的“一种半导体生产用温度控制装置”,包括箱体,所述箱体内部的底部设有加热结构,所述加热结构用于箱体进行加热,所述箱体的内部开设有凹槽,所述凹槽的内部安装有温度传感器,所述箱体的表面设有降温结构,所述降温结构用于对箱体的内部进行降温,所述箱体的两侧均栓接有液压杆;本实用新型通过箱体、加热结构、凹槽、温度传感器、降温结构、液压杆、顶板、放置架和控制器的设置,使半导体生产用温度控制装置,具备可以对加热幅度进行控制,并可以快速降温的优点,解决了现有的温度控制装置无法快速对温度进行快速降下,从而易导致紧密片的质量受到影响的问题,该装置虽然可以实现对温度进行控制,但是使用时还存在很多的问题,该装置是通过加热丝进行加热的,但是加热丝使用后极容易出现烧断的情况,但是该装置的加热丝是安装在箱体的内部的,对其更换或者维修时极为的不容易,这样无疑会增加工作人员维修的难度,降低维修的效率,同时该装置缺少对水流进行过滤的结构,而水流内存在一定的杂质,这些杂质若是不对其进行过滤,杂质很容易附着在管道的内部上,若是不对其进行过滤,长时间便会对管道造成腐蚀或者对管道造成堵塞,影响冷却的效果。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体生产用温度控制装置,具备方便拆卸加热丝和过滤水中杂质的优点,解决了现有的温度控制装置不方便拆卸加热丝和不方便过滤水中杂质的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体生产用温度控制装置,包括箱体,所述箱体的正面开设有第一开口,所述箱体的内部设置有陶瓷加热体,所述箱体的正面设置有第一卡位板,所述第一卡位板靠近第一开口的一侧对称栓接有连接杆,所述连接杆的一端通过第一开口贯穿至箱体的内部并与陶瓷加热体栓接,所述箱体的内部设置有冷却管,所述箱体的一侧设置有冷却水箱,所述冷却水箱的顶部设置有水泵,所述水泵的进水端和冷却水箱之间连通有进水管,所述水泵的出水端连通有出水管,所述出水管的一端贯穿至箱体的内部并与冷却管连通,所述冷却水箱的背面通过管道连通有过滤箱,所述过滤箱的顶部栓接有箱盖,所述过滤箱的内部对称开设有限位槽,所述限位槽的内部卡接有限位板,两个所述限位板的内部分别安装有石墨过滤板和尼龙过滤板,所述过滤箱的背面连通有连接管,所述连接管的一端贯穿至箱体的内部并与冷却管连通,所述箱体的顶部开设有限位口,所述限位口的内部卡接有第二卡位板,所述第二卡位板的底部栓接有放置架,所述箱体的内部安装有温度传感器,所述箱体的外部安装有控制器。
优选的,所述第一卡位板的正面对称螺纹连接有与箱体螺纹连接的螺纹栓。
优选的,所述冷却管的表面固定套接有与箱体栓接的固定块。
优选的,所述箱体底部的四角均安装有支腿。
优选的,所述冷却水箱的底部栓接有与箱体栓接的固定板。
优选的,所述冷却水箱的表面连通有进水斗,所述冷却水箱的表面连通有排水管。
优选的,所述水泵的表面对称卡接有与冷却水箱栓接的卡块。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
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