[实用新型]一种生物特征识别芯片封装模具有效
申请号: | 202022782294.1 | 申请日: | 2020-11-26 |
公开(公告)号: | CN213150726U | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 徐可;刘自涛;黄昊;姜洪霖 | 申请(专利权)人: | 上海菲戈恩微电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L23/31;H01L21/67;G06K9/00 |
代理公司: | 成都蓉创智汇知识产权代理有限公司 51276 | 代理人: | 赵雷 |
地址: | 200000 上海市浦东新区中国(*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 生物 特征 识别 芯片 封装 模具 | ||
1.一种生物特征识别芯片封装模具,包括模具上盖和模具底板,模具上盖上设置有注塑孔,模具底板上设置有型腔,其特征在于,所述生物特征识别芯片封装模具还包括模具中间盖板,模具中间盖板位于模具上盖与模具底板之间,位于型腔的上方,模具中间盖板包括中间盖板本体,中间盖板本体上分布有注塑系统,注塑系统分别与注塑孔和型腔连通,注塑系统包括若干宽度从槽口到槽底渐缩的拱形凹槽,该若干宽度从槽口到槽底渐缩的拱形凹槽位于中间盖板本体的底部,与注塑孔连通。
2.根据权利要求1所述的生物特征识别芯片封装模具,其特征在于,所述每一宽度从槽口到槽底渐缩的拱形凹槽的两端为圆弧形。
3.根据权利要求1所述的生物特征识别芯片封装模具,其特征在于,所述注塑系统还包括与若干宽度从槽口到槽底渐缩的拱形凹槽一一对应的若干注塑通孔,每一注塑通孔位于一个宽度从槽口到槽底渐缩的拱形凹槽内。
4.根据权利要求3所述的生物特征识别芯片封装模具,其特征在于,所述注塑系统还包括若干平行排列的沟槽,若干注塑通孔分布在沟槽的底部,从注塑孔而来的液态注塑料先进入沟槽中。
5.根据权利要求4所述的生物特征识别芯片封装模具,其特征在于,所述注塑系统还包括若干易流槽,易流槽将每一沟槽分成若干段。
6.根据权利要求5所述的生物特征识别芯片封装模具,其特征在于,所述易流槽可以为圆形或方形。
7.根据权利要求6所述的生物特征识别芯片封装模具,其特征在于,所述注塑系统还包括若干隔离槽,隔离槽底部没有注塑通孔。
8.根据权利要求1所述的生物特征识别芯片封装模具,其特征在于,所述模具上盖上还设置有上固定孔,模具底板上还设置有下固定孔,中间盖板本体上还设置有中固定孔,模具上盖、模具中间盖板与模具底板之间通过上固定孔、中固定孔和下固定孔连接为一体。
9.根据权利要求1所述的生物特征识别芯片封装模具,其特征在于,所述型腔还连通有易取放槽。
10.根据权利要求1所述的生物特征识别芯片封装模具,其特征在于,所述型腔内还设置有定位杆,中间盖板本体还设置有第一定位孔,第一定位孔用于容纳定位杆远离型腔一端的端头,定位杆用于将芯片大板固定在型腔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造