[实用新型]一种生物特征识别芯片封装模具

说明书

本实用新型公开了一种生物特征识别芯片封装模具，包括模具上盖和模具底板，模具上盖上设置有注塑孔，模具底板上设置有型腔，所述生物特征识别芯片封装模具还包括模具中间盖板，模具中间盖板位于模具上盖与模具底板之间，位于型腔的上方，模具中间盖板包括中间盖板本体，中间盖板本体上分布有注塑系统，注塑系统分别与注塑孔和型腔连通，注塑系统包括若干宽度从槽口到槽底渐缩的拱形凹槽，该若干宽度从槽口到槽底渐缩的拱形凹槽位于中间盖板本体的底部，与注塑孔连通。本实用新型方法制成的芯片使得汗液等将不能停留在芯片表面，因此不会影响出图质量，从而也不会降低识别率等性能。

技术领域

本实用新型电子领域，具体涉及一种生物特征识别芯片的封装方法、专用于生物特征识别芯片的封装方法的生物特征识别芯片封装模具、生物特征识别封装芯片、生物特征识别模组和电子设备。

背景技术

随着电子工业的迅速发展，人们对电子产品的功能要求越来越多，对性能要求越来越强。

现有的生物特征识别如电容式指纹的芯片封装领域，封装是通过如图1的方式封装的，图1的封装方式中，将基板11上载有芯片单元12的芯片大板1放在模具底板2的型腔21内，模具上盖3与模具底板2之间通过模具上盖3上的上固定孔32和模具底板2上的下固定孔22连接为一体，注塑料液从注塑孔31注入，对芯片单元12注塑封装，形成平面的封装结构，最终切割形成如图2所示的表面是平整的平面、平整的平面与侧面形成的90°结构的单粒封装芯片。

上述形成的封装芯片存在如下的不足之处：①容易出现识别无效。②边缘容易对手指造成割伤。③无法较好适配侧边手指的结构，不美观。

实用新型内容

为了解决上述缺陷，一方面，本实用新型提供一种生物特征识别芯片的封装方法，该方法制作出的生物特征识别封装芯片使得汗液等将不能停留在芯片表面，因此不会影响出图质量，从而也不会降低识别率等性能，也不会因汗液等残留而导致芯片误判手指未离开芯片表面，使得系统一直识别手指未离开，无法进行下次识别，也将不会因汗液等残留具有腐蚀性的残留脏污会腐蚀芯片表面的coating，从而影响使用寿命。

一种生物特征识别芯片的封装方法，包括以下步骤：

S01：芯片大板放入模具底板的型腔内；

S02：芯片大板上的每一芯片单元对应模具中间盖板的一拱形凹槽；

S03：盖上模具上盖；

S04：注塑，形成封装芯片大板；

S05：得生物特征识别芯片。

可选地，所述注塑的注塑料为EMC。

一方面，本实用新型还提供一种专用于上述的生物特征识别芯片的封装方法的生物特征识别芯片封装模具。

一种专用于上述的生物特征识别芯片的封装方法的生物特征识别芯片封装模具，包括模具上盖和模具底板，模具上盖上设置有注塑孔，模具底板上设置有型腔，所述生物特征识别芯片封装模具还包括模具中间盖板，模具中间盖板位于模具上盖与模具底板之间，位于型腔的上方，模具中间盖板包括中间盖板本体，中间盖板本体上分布有注塑系统，注塑系统分别与注塑孔和型腔连通，注塑系统包括若干宽度从槽口到槽底渐缩的拱形凹槽，该若干宽度从槽口到槽底渐缩的拱形凹槽位于中间盖板本体的底部，与注塑孔连通。

可选地，所述每一宽度从槽口到槽底渐缩的拱形凹槽的两端为圆弧形；所述注塑系统还包括与若干宽度从槽口到槽底渐缩的拱形凹槽一一对应的若干注塑通孔，每一注塑通孔位于一个宽度从槽口到槽底渐缩的拱形凹槽内。

可选地，所述注塑系统还包括若干平行排列的沟槽，若干注塑通孔分布在沟槽的底部，从注塑孔而来的液态注塑料先进入沟槽中。

可选地，所述注塑系统还包括若干易流槽，易流槽将每一沟槽分成若干段。