[实用新型]一种贴片电子元件的负压式焊接装置有效

专利信息
申请号: 202022783694.4 申请日: 2020-11-27
公开(公告)号: CN214053987U 公开(公告)日: 2021-08-27
发明(设计)人: 谢树凯 申请(专利权)人: 临沂恒瑞电子有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08;B23K101/36
代理公司: 济南恒标专利代理事务所(普通合伙) 37291 代理人: 翟攀攀
地址: 276400 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子元件 负压式 焊接 装置
【权利要求书】:

1.一种贴片电子元件的负压式焊接装置,包括底座(1),所述底座(1)的顶部设有转盘(2),所述转盘(2)的顶部具有凹槽(3),其特征在于,还包括固定在底座(1)顶部的支撑臂(4),所述支撑臂(4)的顶部设有滑杆(5),所述滑杆(5)的底部固定连接有固定座(6),所述固定座(6)上螺栓连接有安装板(7),所述安装板(7)上设有负压机构,所述负压机构包括:

气管(8),所述气管(8)位于安装板(7)的底部,并且通过密封轴承与安装板(7)转动连接,所述气管(8)的底部设有吸盘(9);

调节件(10),所述调节件(10)固定在安装板(7)的顶部,并且与气管(8)连通,所述调节件(10)由固定管(1001)和活动管(1002)组成,并且二者的侧面均具有通孔(1003);

驱动件(11),所述驱动件(11)的输出轴与活动管(1002)连接。

2.根据权利要求1所述的一种贴片电子元件的负压式焊接装置,其特征在于,所述凹槽(3)沿转盘(2)的端面径向方向贯通,并且凹槽(3)的内部滑动连接有两个夹块(12),所述凹槽(3)与夹块(12)相互贴合的端面上均嵌设有磁块(13)。

3.根据权利要求1所述的一种贴片电子元件的负压式焊接装置,其特征在于,所述底座(1)上设有控制器(14),所述控制器(14)与驱动件(11)电性连接,并且控制器(14)上具有控制按钮。

4.根据权利要求1所述的一种贴片电子元件的负压式焊接装置,其特征在于,所述固定管(1001)上具有三个通孔(1003),且三个通孔(1003)依次具有90°的夹角。

5.根据权利要求1所述的一种贴片电子元件的负压式焊接装置,其特征在于,所述活动管(1002)上具有两个通孔(1003),且两个通孔(1003)之间具有90°的夹角。

6.根据权利要求1所述的一种贴片电子元件的负压式焊接装置,其特征在于,所述固定管(1001)的内壁贴合活动管(1002)的外壁,所述固定管(1001)和活动管(1002)相互远离的端面均密封。

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