[实用新型]一种贴片电子元件的负压式焊接装置有效
申请号: | 202022783694.4 | 申请日: | 2020-11-27 |
公开(公告)号: | CN214053987U | 公开(公告)日: | 2021-08-27 |
发明(设计)人: | 谢树凯 | 申请(专利权)人: | 临沂恒瑞电子有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/08;B23K101/36 |
代理公司: | 济南恒标专利代理事务所(普通合伙) 37291 | 代理人: | 翟攀攀 |
地址: | 276400 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子元件 负压式 焊接 装置 | ||
本实用新型公开了一种贴片电子元件的负压式焊接装置,包括底座,所述底座的顶部设有转盘,所述转盘的顶部具有凹槽,还包括固定在底座顶部的支撑臂,所述支撑臂的顶部设有滑杆,所述滑杆的底部固定连接有固定座,所述固定座上螺栓连接有安装板,所述安装板上设有负压机构。本实用新型中,调节件由固定管和活动管组成,并且二者上均设置有通孔,焊接装置通过控制驱动件带动活动管旋转,使不同的通孔连通,进而使气管处于吸气或进气的状态,从而使吸盘产生负压吸住贴片元件或失去负压释放元件,此装置用于辅助焊接工焊接,提高焊接时贴片元件的稳定性以及焊接速度。
技术领域
本实用新型涉及电气元件加工技术领域,尤其涉及一种贴片电子元件的负压式焊接装置。
背景技术
随着科学技术的不断进步,电路板已经广泛应用于工业生产的各个领域。将电器元件焊接到电路板上,是电路板制作的重要步骤。贴片元器件封装形式是半导体器件的一种封装形式。贴片元件具有厚度薄的优势,在电路焊接中使用量巨大。
常规的贴片元件在焊接工焊接时往往难以固定,在焊接时存在元件位置偏移的问题,不仅影响焊接的速度,还易导致贴片元件损坏。
实用新型内容
本实用新型的目的在于:为了解决上述问题,而提出的一种贴片电子元件的负压式焊接装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种贴片电子元件的负压式焊接装置,包括底座,所述底座的顶部设有转盘,所述转盘的顶部具有凹槽,还包括固定在底座顶部的支撑臂,所述支撑臂的顶部设有滑杆,所述滑杆的底部固定连接有固定座,所述固定座上螺栓连接有安装板,所述安装板上设有负压机构,所述负压机构包括:
气管,所述气管位于安装板的底部,并且通过密封轴承与安装板转动连接,所述气管的底部设有吸盘;
调节件,所述调节件固定在安装板的顶部,并且与气管连通,所述调节件由固定管和活动管组成,并且二者的侧面均具有通孔;
驱动件,所述驱动件的输出轴与活动管连接。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述凹槽沿转盘的端面径向方向贯通,并且凹槽的内部滑动连接有两个夹块,所述凹槽与夹块相互贴合的端面上均嵌设有磁块。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述底座上设有控制器,所述控制器与驱动件电性连接,并且控制器上具有控制按钮。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述固定管上具有三个通孔,且三个通孔依次具有90°的夹角。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述活动座上具有两个通孔,且两个通孔之间具有90°的夹角。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述固定管的内壁贴合活动管的外壁,所述固定管和活动管相互远离的端面均密封。
综上所述,由于采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型中,底座上设置有支撑臂,支撑臂上设置有滑杆、固定座,固定座上设置有安装板,安装板上设置有气管、吸盘、驱动件和调节件,调节件由固定管和活动管组成,并且二者上均设置有通孔,焊接装置通过控制驱动件带动活动管旋转,使不同的通孔连通,进而使气管处于吸气或进气的状态,从而使吸盘产生负压吸住贴片元件或失去负压释放元件,此装置用于辅助焊接工焊接,提高焊接时贴片元件的稳定性以及焊接速度。
2、本实用新型中,底座上设置有转盘,转盘上设置有凹槽,凹槽上设置有夹块,夹块和凹槽中均设置有磁块,夹块通过磁块固定在凹槽中,同时夹块可以移动,方便调节电路板的位置。
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