[实用新型]电子元器件焊脚成型装置有效
| 申请号： | 202022786384.8 | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN213944684U | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 罗接文 | 申请（专利权）人： | 天悦科技创新服务（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | B21F1/00 | 分类号： | B21F1/00 |
| 代理公司： | 江苏长德知识产权代理有限公司 32478 | 代理人： | 周天雯 |
| 地址： | 518102 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子元器件 成型 装置 | ||
1.电子元器件焊脚成型装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)前端顶部开设有多个间隔设置的放置槽(9)，且底板(1)后端顶部焊接有立架(10)，所述立架(10)前端中心位置固定安装有移动气缸(11)，且移动气缸(11)前侧活塞杆端焊接有U型横架(4)，所述U型横架(4)前侧等距焊接有焊脚放料斗(6)，且U型横架(4)两端顶部固定安装有下压气缸(5)，所述焊脚放料斗(6)底部与底板(1)顶面滑移连接，且焊脚放料斗(6)底面下料口分别位于对应位置放置槽(9)的顶部，两个所述下压气缸(5)底部活塞杆端焊接有下压条块(3)，且下压条块(3)位于焊脚放料斗(6)前侧底部，所述底板(1)底部还开设有矩形槽(12)，且矩形槽(12)内活动安装有推料组件。
2.根据权利要求1所述的电子元器件焊脚成型装置，其特征在于：所述推料组件包括一矩形立架(13)，所述矩形立架(13)前侧两端皆通过连动杆(15)与U型横架(4)相焊接，且矩形立架(13)前端底部等距焊接有推料杆(14)。
3.根据权利要求2所述的电子元器件焊脚成型装置，其特征在于：所述底板(1)内前侧等距开设有供推料杆(14)穿行的圆形穿槽(8)，每个所述圆形穿槽(8)分别位于对应位置放置槽(9)的底部。
4.根据权利要求1所述的电子元器件焊脚成型装置，其特征在于：所述立架(10)前侧两端分别焊接有限位杆(7)，且U型横架(4)两侧对应位置皆开设有供限位杆(7)穿行的通孔。
5.根据权利要求1所述的电子元器件焊脚成型装置，其特征在于：所述底板(1)底部两侧皆螺纹连接有调平底座(2)。
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