[实用新型]电子元器件焊脚成型装置有效
申请号: | 202022786384.8 | 申请日: | 2020-11-26 |
公开(公告)号: | CN213944684U | 公开(公告)日: | 2021-08-13 |
发明(设计)人: | 罗接文 | 申请(专利权)人: | 天悦科技创新服务(深圳)有限公司 |
主分类号: | B21F1/00 | 分类号: | B21F1/00 |
代理公司: | 江苏长德知识产权代理有限公司 32478 | 代理人: | 周天雯 |
地址: | 518102 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子元器件 成型 装置 | ||
本实用新型公开了电子元器件焊脚成型装置,涉及电子元器件技术领域,解决了现有的电子元器件的焊脚的弯折成型大多依靠人工进行操作,效率和精度低下且劳动强度大,劳动成本高的技术问题,解决问题的技术方案为权一,取得的技术效果是:待成型加工的焊脚通过重力自动下料,并同时配合使用气动下压机构以及移动机构,进而完成焊脚的固定、下压,以及推送出料作业,因而焊脚整个加工过程,可机械化连续进行,连贯性好,且加工效率和精度高。
技术领域
本实用新型涉及电子元器件技术领域,特别涉及电子元器件焊脚成型装置。
背景技术
电子元器件在焊接到PCB板之前,通常需要将电子元器件的焊脚弯折成型,以便于下一步插焊接到PCB板上进行焊接,然而,目前现有的电子元器件的焊脚的弯折成型大多依靠人工进行操作,效率和精度低下且劳动强度大,劳动成本高。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供电子元器件焊脚成型装置,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
电子元器件焊脚成型装置,包括底板,所述底板前端顶部开设有多个间隔设置的放置槽,且底板后端顶部焊接有立架,所述立架前端中心位置固定安装有移动气缸,且移动气缸前侧活塞杆端焊接有U型横架,所述U型横架前侧等距焊接有焊脚放料斗,且U型横架两端顶部固定安装有下压气缸,所述焊脚放料斗底部与底板顶面滑移连接,且焊脚放料斗底面下料口分别位于对应位置放置槽的顶部,两个所述下压气缸底部活塞杆端焊接有下压条块,且下压条块位于焊脚放料斗前侧底部,所述底板底部还开设有矩形槽,且矩形槽内活动安装有推料组件。
优选的,所述推料组件包括一矩形立架,所述矩形立架前侧两端皆通过连动杆与U型横架相焊接,且矩形立架前端底部等距焊接有推料杆。
优选的,所述底板内前侧等距开设有供推料杆穿行的圆形穿槽,每个所述圆形穿槽分别位于对应位置放置槽的底部。
优选的,所述立架前侧两端分别焊接有限位杆,且U型横架两侧对应位置皆开设有供限位杆穿行的通孔。
优选的,所述底板底部两侧皆螺纹连接有调平底座。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
本实用新型,通过在底板前侧开设放置槽,且配套设置焊脚放料斗等组件,焊脚可事先码堆放置在焊脚放料斗内,从而焊脚放料斗内最底端的焊脚可因重力落入对应底部的放置槽内,且在移动气缸拉动U型横架向底板后侧滑动时,下压气缸底部的下压条块可同时移动到放置槽的正上方,此后,下压气缸驱动下压条块下行,以完成放置槽内焊脚前端的下压成型作业;最后,在移动气缸驱动U型横架向底板前侧滑动复位后,可同时驱动推料组件的推料杆前行,完成放置槽内成型后焊脚的推料作业,方便下一批次焊脚的加工,整个加工过程机械化连续进行,连贯性好,且加工效率和精度高。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图。
图2为本实用新型的俯视图。
图3为本实用新型的U型横架俯视图。
图4为本实用新型的下压条块结构示意图。
图5为本实用新型的焊脚放料斗俯视图。
图中:1、底板;2、调平底座;3、下压条块;4、U型横架;5、下压气缸;6、焊脚放料斗;7、限位杆;8、圆形穿槽;9、放置槽;10、立架;11、移动气缸;12、矩形槽;13、矩形立架;14、推料杆;15、连动杆。
具体实施方式
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