[实用新型]一种带有防尘散热结构的手机主板有效
申请号: | 202022787367.6 | 申请日: | 2020-11-26 |
公开(公告)号: | CN213368221U | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 贺小云 | 申请(专利权)人: | 深圳市佳润鑫通信技术有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/20 |
代理公司: | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人: | 杜权 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区西丽街道松坪山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 带有 防尘 散热 结构 手机 主板 | ||
1.一种带有防尘散热结构的手机主板,包括主板本体(1)和防水膜(2),其特征在于:所述主板本体(1)顶端和底端的外表面涂覆有防水膜(2),所述主板本体(1)的一端设置有防护板(7),所述主板本体(1)的四个拐角处设置有安装螺孔(11),所述主板本体(1)的一侧设置有排线(10),所述主板本体(1)和防护板(7)之间设置有拆装结构(6),所述防护板(7)的内部设置有防护结构(12),所述主板本体(1)的两侧设置有粘接膜(5),所述主板本体(1)的内部设置有散热结构;
所述散热结构包括导热凝脂(8),所述导热凝脂(8)涂覆在主板本体(1)的一端,所述导热凝脂(8)的一端设置粘接有散热铜箔(9),所述散热铜箔(9)的内部设置有冷却铜管(3),所述冷却铜管(3)的内部填充有冷却液(4)。
2.根据权利要求1所述的一种带有防尘散热结构的手机主板,其特征在于:所述主板本体(1)的内部设置有CPU模块、内存模块、通讯集成模块、音频集成模块、成像集成模块、GPU模块、供电集成模块、WIFI模块。
3.根据权利要求1所述的一种带有防尘散热结构的手机主板,其特征在于:所述拆装结构(6)由插槽(601)、插条(602)、凸条(603)和滑槽(604)组成,所述插槽(601)设置在主板本体(1)顶端和底端的另一侧,所述插条(602)设置在防护板(7)顶端和底端的另一侧,所述插条(602)插接在插槽(601)的内部,所述凸条(603)设置在主板本体(1)一端的顶部和底部,所述滑槽(604)设置在防护板(7)另一端的顶部和底部,所述凸条(603)嵌在滑槽(604)的内部。
4.根据权利要求3所述的一种带有防尘散热结构的手机主板,其特征在于:所述插条(602)截面为“L”型,所述插条(602)的底端为弧形凸块。
5.根据权利要求1所述的一种带有防尘散热结构的手机主板,其特征在于:所述防护结构(12)由粘胶(1201)、防尘网(1202)、通槽(1203)和绝缘垫片(1204)组成,所述防尘网(1202)设置在防护板(7)的内部,所述防尘网(1202)和防护板(7)之间粘接有粘胶(1201),所述防尘网(1202)的中间位置处设置有通槽(1203),所述防尘网(1202)一侧的顶端和底端设置有绝缘垫片(1204)。
6.根据权利要求5所述的一种带有防尘散热结构的手机主板,其特征在于:所述绝缘垫片(1204)设置有两组且关于防尘网(1202)的水平中心线对称分布。
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