[实用新型]一种带有防尘散热结构的手机主板有效
申请号: | 202022787367.6 | 申请日: | 2020-11-26 |
公开(公告)号: | CN213368221U | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 贺小云 | 申请(专利权)人: | 深圳市佳润鑫通信技术有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/20 |
代理公司: | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人: | 杜权 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区西丽街道松坪山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 带有 防尘 散热 结构 手机 主板 | ||
本实用新型公开了一种带有防尘散热结构的手机主板,具体涉及手机制造技术领域,包括主板本体和防水膜,所述主板本体顶端和底端的外表面涂覆有防水膜,所述主板本体的一端设置有防护板,所述主板本体的四个拐角处设置有安装螺孔,所述主板本体的一侧设置有排线。本实用新型通过设置有冷却铜管、冷却液、导热凝脂和散热铜箔,导热凝脂可用于导热及储热,通过导热凝脂可将主板本体上的热量传导到散热铜箔,散热铜箔具有较好的导热性,冷却铜管的内部填充有冷却液,可起到循环蒸发的作用,在封闭的冷却铜管中将热量迅速带走,具有较强的持续性,改变了使用散热风机的被动散热缺陷,无噪音无振动,散热效果较好。
技术领域
本实用新型涉及手机制造技术领域,具体为一种带有防尘散热结构的手机主板。
背景技术
手机主板是手机内部元件中最为重要的部件之一,主板上分布着各类模块、芯片以及插槽和接口,在智能手机占据市场主流的今天,手机的一体化程度极高,要求手机厂商在有限的空间内将零部件通过科学的排列和组合集成装配,这也导致主板散热成为厂商和开发者面临的共同难题,若无法将主板热量及时散出,手机在CPU高速运行的情况下会出现发烫甚至烧坏主板的情况,成为潜在的安全隐患。
在实现本实用新型的过程中,发明人发现现有技术中至少存在如下问题没有得到解决:
(1)传统的手机主板采用风机等外部辅助部件被动散热,噪声大且散热效果不佳;
(2)传统的手机主板使用螺丝固定装配,不便于快速拆卸和安装,用户上手难度高;
(3)传统的手机主板防护性不足,防尘防水效果不佳,易造成短路问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种带有防尘散热结构的手机主板,以解决上述背景技术中提出散热效果不佳的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种带有防尘散热结构的手机主板,包括主板本体和防水膜,所述主板本体顶端和底端的外表面涂覆有防水膜,所述主板本体的一端设置有防护板,所述主板本体的四个拐角处设置有安装螺孔,所述主板本体的一侧设置有排线,所述主板本体和防护板之间设置有拆装结构,所述防护板的内部设置有防护结构,所述主板本体的两侧设置有粘接膜,所述主板本体的内部设置有散热结构;
所述散热结构包括导热凝脂,所述导热凝脂涂覆在主板本体的一端,所述导热凝脂的一端设置粘接有散热铜箔,所述散热铜箔的内部设置有冷却铜管,所述冷却铜管的内部填充有冷却液。
优选的,所述主板本体的内部设置有CPU模块、内存模块、通讯集成模块、音频集成模块、成像集成模块、GPU模块、供电集成模块、WIFI模块。
优选的,所述拆装结构由插槽、插条、凸条和滑槽组成,所述插槽设置在主板本体顶端和底端的另一侧,所述插条设置在防护板顶端和底端的另一侧,所述插条插接在插槽的内部,所述凸条设置在主板本体一端的顶部和底部,所述滑槽设置在防护板另一端的顶部和底部,所述凸条嵌在滑槽的内部。
优选的,所述插条截面为“L”型,所述插条的底端为弧形凸块。
优选的,所述防护结构由粘胶、防尘网、通槽和绝缘垫片组成,所述防尘网设置在防护板的内部,所述防尘网和防护板之间粘接有粘胶,所述防尘网的中间位置处设置有通槽,所述防尘网一侧的顶端和底端设置有绝缘垫片。
优选的,所述绝缘垫片设置有两组且关于防尘网的水平中心线对称分布。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该带有防尘散热结构的手机主板不仅实现了改善散热效果,实现了快速拆装,而且实现了提高防护性能;
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