[实用新型]一种防磨损的PCB板结构

权利要求书

1.一种防磨损的PCB板结构，包括PCB板(3)；其特征在于：所述PCB板(3)的顶部外壁上焊接有若干个电器元件(6)，所述PCB板(3)的底部外壁上开有若干个安装孔(13)，且安装孔(13)的内部填充有焊锡(14)，所述电器元件(6)通过焊锡(14)电性连接在安装孔(13)的内部，所述PCB板(3)的底部外壁上粘接有呈等距离分布的铜箔(15)，且铜箔(15)与电器元件(6)呈电性连接，所述PCB板(3)的底部外壁上焊接有若干个引脚(9)，且引脚(9)与铜箔(15)呈电性连接，所述PCB板(3)的底部外壁上通过螺钉安装有底壳(4)，且底壳(4)的顶部外壁与PCB板(3)的底部外壁之间留有间隙，所述PCB板(3)的顶部外壁上通过螺钉安装有顶壳(2)，且PCB板(3)的外部套接有防护壳(1)。

2.如权利要求1所述的防磨损的PCB板结构，其特征在于：所述底壳(4)的底部外壁上粘接有若干个保护套(12)，且引脚(9)插接在保护套(12)的内部。

3.如权利要求2所述的防磨损的PCB板结构，其特征在于：所述防护壳(1)的底部外壁上一体成型有若干个防护套(10)，且保护套(12)和引脚(9)均插接在防护套(10)的内部。

4.如权利要求1所述的防磨损的PCB板结构，其特征在于：所述顶壳(2)的顶部外壁上通过螺钉安装有散热板(16)，且散热板(16)的顶部外壁上焊接有呈等距离分布的散热片(18)，所述顶壳(2)的顶部内壁上通过螺钉安装有导热板(23)，且导热板(23)的顶部外壁上焊接有呈等距离分布的半导体晶粒(17)，所述半导体晶粒(17)通过螺钉安装在散热板(16)的底部外壁上。

5.如权利要求4所述的防磨损的PCB板结构，其特征在于：所述PCB板(3)的顶部外壁上开有呈等距离分布的导热孔(7)，所述导热板(23)的底部外壁上一体成型有呈等距离分布的导热柱(21)，且导热柱(21)插接在导热孔(7)的内部。

6.如权利要求4所述的防磨损的PCB板结构，其特征在于：所述顶壳(2)的底部内壁上一体成型有呈等距离分布的导向柱(19)，且导向柱(19)的外部套接有弹簧(20)，所述PCB板(3)的顶部外壁上开有呈等距离分布的定位槽(8)，且弹簧(20)的底端卡接在定位槽(8)的内部。

7.如权利要求4所述的防磨损的PCB板结构，其特征在于：所述顶壳(2)的顶部外壁上开有呈等距离分布的卡槽(22)，所述防护壳(1)的顶部外壁上一体成型有呈等距离分布的卡块(11)，且卡块(11)卡接在卡槽(22)的内部。