[实用新型]一种防磨损的PCB板结构

说明书

本实用新型提供一种结构设计新颖的防磨损的PCB板结构；包括PCB板；PCB板的顶部外壁上焊接有若干个电器元件，PCB板的底部外壁上开有若干个安装孔，且安装孔的内部填充有焊锡，电器元件通过焊锡电性连接在安装孔的内部，PCB板的底部外壁上粘接有呈等距离分布的铜箔，且铜箔与电器元件呈电性连接，PCB板的底部外壁上焊接有若干个引脚，且引脚与铜箔呈电性连接，PCB板的底部外壁上通过螺钉安装有底壳，且底壳的顶部外壁与PCB板的底部外壁之间留有间隙。本实用新型采用顶壳和底壳来对PCB板进行保护，使得PCB板不与外部物体进行接触，从而能够有效地防止PCB板与电气元件的焊接部位磨损，或电气元件本身磨损，从而有效地延长了PCB板的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种防磨损的PCB板结构。

背景技术

PCB板又称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

现有的PCB板一般没有防磨损的结构，当PCB板安装在设备的内部后，若固定不牢固，或长期使用后PCB板松动，会使得PCB板上的电器元件与PCB板的焊接处磨损，进而使得电器元件掉落，或产生短路现象。因此，亟需设计一种来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，适应现实需要，提供一种结构设计新颖的防磨损的PCB板结构。

为了实现本实用新型的目的，本实用新型所采用的技术方案为：

设计一种防磨损的PCB板结构，包括PCB板；所述PCB板的顶部外壁上焊接有若干个电器元件，所述PCB板的底部外壁上开有若干个安装孔，且安装孔的内部填充有焊锡，所述电器元件通过焊锡电性连接在安装孔的内部，所述PCB板的底部外壁上粘接有呈等距离分布的铜箔，且铜箔与电器元件呈电性连接，所述PCB板的底部外壁上焊接有若干个引脚，且引脚与铜箔呈电性连接，所述PCB板的底部外壁上通过螺钉安装有底壳，且底壳的顶部外壁与PCB板的底部外壁之间留有间隙，所述PCB板的顶部外壁上通过螺钉安装有顶壳，且PCB板的外部套接有防护壳。

所述底壳的底部外壁上粘接有若干个保护套，且引脚插接在保护套的内部。

所述防护壳的底部外壁上一体成型有若干个防护套，且保护套和引脚均插接在防护套的内部。

所述顶壳的顶部外壁上通过螺钉安装有散热板，且散热板的顶部外壁上焊接有呈等距离分布的散热片，所述顶壳的顶部内壁上通过螺钉安装有导热板，且导热板的顶部外壁上焊接有呈等距离分布的半导体晶粒，所述半导体晶粒通过螺钉安装在散热板的底部外壁上。

所述PCB板的顶部外壁上开有呈等距离分布的导热孔，所述导热板的底部外壁上一体成型有呈等距离分布的导热柱，且导热柱插接在导热孔的内部。

所述顶壳的底部内壁上一体成型有呈等距离分布的导向柱，且导向柱的外部套接有弹簧，所述PCB板的顶部外壁上开有呈等距离分布的定位槽，且弹簧的底端卡接在定位槽的内部。

所述顶壳的顶部外壁上开有呈等距离分布的卡槽，所述防护壳的顶部外壁上一体成型有呈等距离分布的卡块，且卡块卡接在卡槽的内部。

本实用新型的有益效果在于：

(1)本设计其结构设计新颖，简单紧凑，采用顶壳和底壳来对PCB板进行保护，使得PCB板不与外部物体进行接触，从而能够有效地防止PCB板与电气元件的焊接部位磨损，或电气元件本身磨损，从而有效地延长了PCB板的使用寿命。

(2)本设计其结构设计新颖，简单紧凑，采用防护壳，防护壳套接在PCB板、顶壳和底壳的外部，在生产、储放和搬运的过程中对PCB板以及PCB板的引脚进行保护，从而防止PCB板受到损伤。