[实用新型]一种芯片组装上下料机有效
申请号: | 202022790382.6 | 申请日: | 2020-11-27 |
公开(公告)号: | CN213691982U | 公开(公告)日: | 2021-07-13 |
发明(设计)人: | 温定进;汪林 | 申请(专利权)人: | 苏州茂特斯自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/683;H05F1/02;H05F3/00 |
代理公司: | 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙) 32367 | 代理人: | 翁德亿 |
地址: | 215000 江苏省苏州市吴中区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 组装 上下 | ||
1.一种芯片组装上下料机,其特征在于:包括工作台(1)以及同时设置在所述工作台(1)上的治具料仓上下料机构(2)、治具料仓升降机构(3)、取治具线体(4)、治具盖板拆合机构(5)、取芯片机械手(6)、芯片上料机构(7)、芯片拍摄相机(8)和离子风扇(9);
所述治具料仓上下料机构(2)位于所述工作台(1)台面的左前部,所述治具料仓升降机构(3)位于所述治具料仓上下料机构(2)的后侧,并与所述治具料仓上下料机构(2)的末端对接,所述取治具线体(4)位于所述治具料仓升降机构(3)的右侧,且所述取治具线体(4)的左端与所述治具料仓升降机构(3)对接,所述治具盖板拆合机构(5)架设在所述取治具线体(4)的组装工位上方,所述芯片上料机构(7)位于所述取治具线体(4)的前侧,所述取芯片机械手(6)位于所述芯片上料机构(7)的右侧,所述取芯片机械手(6)上设置有多头吸嘴机构(11),所述多头吸嘴机构(11)通过所述取芯片机械手(6)可来回移动地悬设在所述取治具线体(4)和所述芯片上料机构(7)的上方,所述芯片拍摄相机(8)位于所述取治具线体(4)的后侧,所述离子风扇(9)位于所述治具料仓上下料机构(2)和所述芯片上料机构(7)之间,且风口对准所述治具料仓上下料机构(2)上的治具料仓(10)。
2.根据权利要求1所述的芯片组装上下料机,其特征在于:所述治具料仓上下料机构(2)分为上下两层,一层位于所述工作台(1)台面之上,一层位于所述工作台(1)台面之下,且上下两层的结构前后相反,分别上下料;所述治具料仓上下料机构(2)包括一个由调速电机(13)驱动的治具料仓传送线体(14),所述治具料仓传送线体(14)的一侧通过治具料仓宽度调节块(15)设置有治具料仓档条(16),所述治具料仓传送线体(14)的另一侧设置有治具料仓侧边挡板(17),所述治具料仓侧边挡板(17)上设置有通风孔(18),所述离子风扇(9)对准所述通风孔(18),所述治具料仓传送线体(14)的末端设置有治具料仓定位块(19),所述治具料仓定位块(19)的外侧设置有受治具料仓侧推气缸驱动的治具料仓侧推块(20)。
3.根据权利要求1所述的芯片组装上下料机,其特征在于:所述治具料仓升降机构(3)包括一根由丝杆伺服电机(21)驱动的丝杆(22),所述丝杆(22)的滑块上设置有一个升降模组(23),所述升降模组(23)的滑块上设置有一个由夹爪气缸驱动的治具料仓夹爪(24),所述丝杆(22)的运动方向与所述治具料仓上下料机构(2)的传送方向相同,所述治具料仓夹爪(24)通过所述升降模组(23)实现在多个垂直排列的所述治具料仓上下料机构(2)的末端上下移动,所述治具料仓夹爪(24)通过所述丝杆(22)实现在所述治具料仓上下料机构(2)末端和所述取治具线体(4)起始端之间来回移动,所述治具料仓夹爪(24)通过所述升降模组(23)实现治具料仓(10)在所述取治具线体(4)起始端的逐行垂直移动。
4.根据权利要求1所述的芯片组装上下料机,其特征在于:所述取治具线体(4)包括一条宽度可调的治具滑道(25),所述治具滑道(25)的起始端与所述治具料仓升降机构(3)对接,所述治具滑道(25)的中部设置为芯片组装工位,所述治具滑道(25)上通过横向直线导轨(26)设置有一个可在所述治具滑道(25)的起始端与所述芯片组装工位之间来回移动的治具夹爪气缸(27),所述治具夹爪气缸(27)上设置有治具夹爪(28),所述治具滑道(25)上设置有一条由传动带伺服电机(29)驱动的传动带(30),所述传动带(30)与所述横向直线导轨(26)平行,且所述治具夹爪气缸(27)与所述传动带(30)的表面的一处固定连接,所述芯片组装工位前后两端的左右两侧分别通过治具下压气缸(31)设置有一个治具下压块(32),所述芯片组装工位中部的一侧通过治具侧推气缸(33)设置有一个治具侧推块(34),所述芯片组装工位的前端通过前固定板(35)设置有一个由治具前推顶升气缸(36)驱动的治具前推气缸,所述治具前推气缸上设置有治具前推块(37),所述芯片组装工位的后端通过后固定板(38)设置有一个由治具定位顶升气缸(39)驱动的治具定位块(40)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造