[实用新型]一种芯片组装上下料机

说明书

本实用新型公开了一种芯片组装上下料机，包括一工作台，工作台台面的左前部设有治具料仓上下料机构，治具料仓上下料机构的后侧设有治具料仓升降机构，治具料仓升降机构的右侧设有取治具线体，取治具线体的组装工位上方架设有治具盖板拆合机构，取治具线体的前侧设有芯片上料机构，芯片上料机构的右侧设有取芯片机械手位于，取芯片机械手上设有多头吸嘴机构，多头吸嘴机构通过取芯片机械手可来回移动地悬设在取治具线体和芯片上料机构的上方，取治具线体的后侧设有芯片拍摄相机，治具料仓上下料机构一侧设有离子风扇。本实用新型合理布局，充分利用空间，物料储藏空间充足，人员操作频率低，上下料时间集中，且通用性好，稳定性高，组装效率高。

技术领域

本实用新型属于半导体加工领域，具体涉及一种芯片组装上下料机，用于自动上下芯片治具料仓，拆合治具盖板以及组装芯片。

背景技术

在半导体行业中，为了加快生产速度，通常都会采用芯片组装上下料机来完成芯片治具料仓的上下料及升降，治具盖板的拆合，芯片的搬运，以及芯片的组装等工作。

为了实现治具盖板的拆合功能，芯片组装上下料机通常会配备治具盖板拆合机构。但现有的治具盖板拆合机构大多功能还不完善，会存在治具盖板拆不下来，盖板顶针气缸动作有误，盖板顶针运动不顺畅等情况，使用效果不甚理想，从而大大降低了芯片组装的效率。

同时，为了实现芯片的搬运转移功能，芯片组装上下料机通常会配配多头吸嘴机构。但现有的多头吸嘴机构基本上都只能针对一种芯片进行搬运，若要搬运不同种类的芯片，就需要更换吸嘴机构，这样就增加了调试时间，提高了人力成本。而且现有的多头吸嘴机构，只设计有吸芯片的机构，而缺少托芯片的机构，因此在搬运芯片过程中，会有芯片脱落的风险。

实用新型内容

针对现有技术存在的缺陷，本实用新型提供了一种芯片组装上下料机，以提升设备的通用性，保障运行的稳定性，提高设备整体的生产效率。

为解决上述技术问题，实现上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现：

一种芯片组装上下料机，包括工作台以及同时设置在所述工作台上的治具料仓上下料机构、治具料仓升降机构、取治具线体、治具盖板拆合机构、取芯片机械手、芯片上料机构、芯片拍摄相机和离子风扇；

所述治具料仓上下料机构位于所述工作台台面的左前部，所述治具料仓升降机构位于所述治具料仓上下料机构的后侧，并与所述治具料仓上下料机构的末端对接，所述取治具线体位于所述治具料仓升降机构的右侧，且所述取治具线体的左端与所述治具料仓升降机构对接，所述治具盖板拆合机构架设在所述取治具线体的组装工位上方，所述芯片上料机构位于所述取治具线体的前侧，所述取芯片机械手位于所述芯片上料机构的右侧，所述取芯片机械手上设置有多头吸嘴机构，所述多头吸嘴机构通过所述取芯片机械手可来回移动地悬设在所述取治具线体和所述芯片上料机构的上方，所述芯片拍摄相机位于所述取治具线体的后侧，所述离子风扇位于所述治具料仓上下料机构和所述芯片上料机构之间，且风口对准所述治具料仓上下料机构上的治具料仓。

进一步的，所述治具料仓上下料机构分为上下两层，一层位于所述工作台台面之上，一层位于所述工作台台面之下，且上下两层的结构前后相反，分别上下料；所述治具料仓上下料机构包括一个由调速电机驱动的治具料仓传送线体，所述治具料仓传送线体的一侧通过治具料仓宽度调节块设置有治具料仓档条，所述治具料仓传送线体的另一侧设置有治具料仓侧边挡板，所述治具料仓侧边挡板上设置有通风孔，所述离子风扇对准所述通风孔，所述治具料仓传送线体的末端设置有治具料仓定位块，所述治具料仓定位块的外侧设置有受治具料仓侧推气缸驱动的治具料仓侧推块。