[实用新型]除液槽和清洗设备有效
申请号: | 202022795432.X | 申请日: | 2020-11-27 |
公开(公告)号: | CN213583712U | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 左国军;余兴梅;汤和平;丁力;万红朝 | 申请(专利权)人: | 常州捷佳创精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人: | 尚志峰 |
地址: | 213133 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 清洗 设备 | ||
1.一种除液槽,其特征在于,包括:
槽体(11),所述槽体(11)能够容纳硅片载具(2),所述槽体(11)底部设有排液管路(14),用于将所述槽体(11)内的液体向外排出;
除液组件(13),至少部分所述除液组件(13)设于所述槽体(11)内,用于去除置于所述槽体(11)内的所述硅片载具(2)底部的液体。
2.根据权利要求1所述的除液槽,其特征在于,
至少部分所述除液组件(13)通过负压作用使所述硅片载具(2)底部的液体下落。
3.根据权利要求2所述的除液槽,其特征在于,所述除液组件(13)包括:
支撑结构(134),设于所述槽体(11)内,并与所述槽体(11)的侧壁(111)相连接,所述支撑结构(134)能够对所述硅片载具(2)形成支撑;
吸水棉(137),设于所述支撑结构(134)上,用于吸收所述硅片载具(2)底部的液体;
负压驱动装置(139),设于所述槽体(11)外,用于使所述槽体(11)内形成负压。
4.根据权利要求2所述的除液槽,其特征在于,所述除液组件(13)包括:
支撑结构(134),设于所述槽体(11)内,并与所述槽体(11)的侧壁(111)相连接,所述支撑结构(134)能够对所述硅片载具(2)形成支撑;
集液盒(135),连接于所述支撑结构(134),所述集液盒(135)的顶部设有第一吸风口(1351),所述第一吸风口(1351)沿所述硅片载具(2)的底部杆件(21)的延伸方向设置,所述第一吸风口(1351)两侧的顶板向下倾斜,以与所述硅片载具(2)的底部杆件(21)相适配,所述集液盒(135)的底部设有第二吸风口(1352);
负压驱动装置(139),所述负压驱动装置(139)的一端通过管路与所述第二吸风口(1352)连接,所述负压驱动装置(139)能够使所述集液盒(135) 产生负压,以收集所述硅片载具(2)底部的液体,所述负压驱动装置(139)的另一端通过管路与所述排液管路(14)连接。
5.根据权利要求3或4所述的除液槽,其特征在于,所述除液组件(13)还包括:
负压管路(133),设于所述槽体(11)的下方,并通过所述槽体(11)的底壁(112)上的通孔(113)与所述槽体(11)相连通,所述负压管路(133)远离所述槽体(11)的一端与所述负压驱动装置(139)连接,所述负压管路(133)能够在所述负压驱动装置(139)的作用下产生负压,以使所述硅片载具(2)底部的液体加速下落。
6.根据权利要求1所述的除液槽,其特征在于,所述除液组件(13)包括:
支撑结构(134),设于所述槽体(11)内,并与所述槽体(11)的侧壁(111)相连接,所述支撑结构(134)能够对所述硅片载具(2)形成支撑;
吸水棉(137),设于所述支撑结构(134)上,用于吸收所述硅片载具(2)底部的液体。
7.根据权利要求3或6所述的除液槽,其特征在于,所述除液组件(13)还包括:
喷淋管路(138),设于所述槽体(11)内,所述喷淋管路(138)与所述槽体(11)的侧壁(111)相连接,所述喷淋管路(138)上设有多个喷淋孔(1381),用于向所述吸水棉(137)喷水,以使所述吸水棉(137)保持除液所需的湿度。
8.根据权利要求2至4中任一项或权利要求6所述的除液槽,其特征在于,
所述排液管路(14)中设有排液吸风口(141),所述排液吸风口(141)通过管路连接至负压驱动装置(139);
所述排液管路(14)中设有倒虹管段(142),以利用所述倒虹管段(142)中的液体使所述排液管路(14)实现密封;
其中,所述排液吸风口(141)位于所述倒虹管段(142)与所述槽体(11)之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造