[实用新型]除液槽和清洗设备有效
申请号: | 202022795432.X | 申请日: | 2020-11-27 |
公开(公告)号: | CN213583712U | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 左国军;余兴梅;汤和平;丁力;万红朝 | 申请(专利权)人: | 常州捷佳创精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人: | 尚志峰 |
地址: | 213133 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 清洗 设备 | ||
本实用新型提供了一种除液槽和清洗设备。其中,除液槽包括:槽体,槽体能够容纳硅片载具,槽体底部设有排液管路;除液组件,至少部分除液组件设于槽体内,用于去除置于槽体内的硅片载具底部的液体。本实用新型的技术方案,可有效去除附着于硅片载具底部的液体,防止硅片载具的底部有液体残留,以使完成除液操作的硅片载具进行烘干操作时不会产生烘干盲区,进而防止对后续加工工艺造成影响,有利于提高硅片产品的质量。
技术领域
本申请涉及硅片清洗设备技术领域,具体而言,涉及一种除液槽和一种清洗设备。
背景技术
晶体硅电池是光伏产业中常用的元件之一,在晶体硅电池的生产制造过程中,需对硅片进行多种工艺操作,其中,在进行碱抛光、制绒等工艺操作时需使用化学溶液对硅片进行表面处理,表面处理结束后,硅片需随载具一起移动至烘干槽中进行烘干。现有的清洗设备中,烘干槽存在一定的烘干盲区,无法对载具底部的溶液进行有效去除,导致烘干结束后载具底部仍然由残留的液体,在硅片随载具移动的过程中,残留的液体容易与硅片接触,影响烘干效果,且会对后续工艺的加工过程造成影响,进而影响硅片产品的质量。
实用新型内容
根据本实用新型的实施例,旨在至少改善现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
为此,根据本实用新型的实施例的一个目的在于提供一种除液槽。
根据本实用新型的实施例的另一个目的在于提供一种清洗设备。
为了实现上述目的,根据本实用新型的第一方面的一个实施例提供了一种除液槽,包括:槽体,槽体能够容纳硅片载具,槽体底部设有排液管路;除液组件,至少部分除液组件设于槽体内,用于去除置于槽体内的硅片载具底部的液体。
根据本实用新型第一方面的实施例,除液槽包括槽体和除液组件。槽体作为除液槽的基体,可容纳多个硅片载具。至少部分除液组件设于槽体内,用于去除置于槽体内的硅片载具底部的液体,相较于液体的自然下落而言,通过除液组件的外部作用使硅片载具底部的液体下落,除液效率高。槽体的底部设有排液管路,用于将槽体内的液体向外排放。
本方案中的除液槽,可有效去除附着于硅片载具底部的液体,防止硅片载具的底部有液体残留,以在对完成除液操作的硅片载具进行烘干操作时不会产生烘干盲区,进而防止对后续加工工艺造成影响,有利于提高硅片产品的质量。
另外,根据本实用新型的实施例提供的上述技术方案中的除液槽还可以具有如下附加技术特征:
在上述技术方案中,至少部分除液组件通过负压作用使硅片载具底部的液体下落。
在该技术方案中,至少部分除液组件可产生负压,以利用作用于硅片载具上的负压作用,驱动硅片载具底部的液体加速下落,相对于通常的除液形式而言,能产生负压的除液组件除液效率高。
在上述技术方案中,除液组件包括:支撑结构,设于槽体内,并与槽体的侧壁相连接,支撑结构能够对硅片载具形成支撑;吸水棉,设于支撑结构上,用于吸收硅片载具底部的液体;负压驱动装置,设于槽体外,用于使槽体内形成负压。
在该技术方案中,除液组件包括支撑结构、吸水棉、第一通风管路和负压驱动装置。通过在槽体内的侧壁上设置支撑结构,以用于支撑硅片载具;通过在支撑结构上设置吸水棉,以使吸水棉与硅片载具对应设置,以通过吸水棉吸收硅片载具底部的液体,实现除液。其中,支撑结构可以是板状、格栅状态、网板状或其他形状,其中,网板状的支撑结构还可对吸水棉起到沥水作用。通过设置与槽体连通的负压驱动装置,用于使槽体内形成负压,以利用负压作用促进气流运动,加速硅片载具上的液体下落。其中,负压驱动装置包括但不限于风机、真空泵、真空发生器。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造