[实用新型]用于增材制造的双激光扫描拼接校正装置

权利要求书

1.一种用于增材制造的双激光扫描拼接校正装置，其特征在于，包括由底壳和盒盖形成的盒体，所述底壳上沿长度方向放置有两个用于分别检测两个激光器发射的激光的探测器，以及位于两个探测器之间的至少一个控制模块，所述盒盖上沿长度方向开设有两个分别与探测器呈对应关系的用于接收激光的第一通孔，以及位于两个第一通孔之间的至少一个用于接收激光器发射的红光以实现粗校准的第二个通孔，所有第一通孔和第二通孔均在一条直线上，所述第一通孔内设有用于衰减激光能量的镜片组件。

2.根据权利要求1所述的用于增材制造的双激光扫描拼接校正装置，其特征在于，所述装置还包括隔套，用于安装在底壳上并嵌入第二通孔内。

3.根据权利要求1所述的用于增材制造的双激光扫描拼接校正装置，其特征在于，所述两个第一通孔分别位于盒体的两端。

4.根据权利要求1所述的用于增材制造的双激光扫描拼接校正装置，其特征在于，所述盒体的两端部分别设有激光反射挡块。

5.根据权利要求1所述的用于增材制造的双激光扫描拼接校正装置，其特征在于，所述第二通孔的数量为两个，且每个第二通孔用于接收对应激光器发射的红光；或者所述第二通孔为一个，用于接收任一个激光器发射的红光。

6.根据权利要求1所述的用于增材制造的双激光扫描拼接校正装置，其特征在于，所述底壳的靠近控制模块的侧边开设有一个或两个通孔，用于将控制模块的信号输出。

7.根据权利要求1所述的用于增材制造的双激光扫描拼接校正装置，其特征在于，所述底壳的沿长度方向的任一端的底部设有弹性定位珠。

8.根据权利要求1至7任一项所述的用于增材制造的双激光扫描拼接校正装置，其特征在于，所述探测器为光电传感器。

9.根据权利要求8所述的用于增材制造的双激光扫描拼接校正装置，其特征在于，所述底壳和盒盖通过卡扣或螺栓固定连接。

10.根据权利要求9所述的用于增材制造的双激光扫描拼接校正装置，其特征在于，所述控制模块或一个或两个，当控制模块为一个时，该控制模块用于接收两个探测器检测的数据；而当控制模块为两个时，每个控制模块用于接收对应的探测器检测的数据。