[实用新型]基于智能制造的手机芯片夹持装置有效
| 申请号： | 202022803928.7 | 申请日： | 2020-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN213889766U | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 傅永峰 | 申请（专利权）人： | 浙江工业大学之江学院 |
| 主分类号： | B25B11/02 | 分类号： | B25B11/02 |
| 代理公司： | 杭州鼎乎专利代理事务所(普通合伙) 33377 | 代理人： | 黄勇 |
| 地址： | 312030 浙江省绍*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 智能 制造 手机芯片 夹持 装置 | ||
1.一种基于智能制造的手机芯片夹持装置，其特征在于，包括：基板(1)，基板(1)的内部开设有第一凹槽(2)、两第二凹槽(3)，且第二凹槽(3)与第一凹槽(2)相连通，基板(1)的上侧安装有传动组件；
第二凹槽(3)的一侧开设有两第三凹槽(9)，第三凹槽(9)的内部滑动配合有滑动板(10)，滑动板(10)的内部均布开设有多个凹口(11)；
传动组件的下侧安装有两转动杆(7)，转动杆(7)的周侧安装有齿轮(8)，且凹口(11)与齿轮(8)啮合；
第一凹槽(2)的内部安装有弹簧(13)，弹簧(13)的一侧连接有挡板(12)。
2.如权利要求1所述的一种基于智能制造的手机芯片夹持装置，其特征在于，弹簧(13)位于两滑动板(10)之间。
3.如权利要求1所述的一种基于智能制造的手机芯片夹持装置，其特征在于，基板(1)的内部开设有两第二凹口(14)，且第二凹口(14)与第一凹槽(2)相连通。
4.如权利要求1所述的一种基于智能制造的手机芯片夹持装置，其特征在于，传动组件包括：两转动柱(5)，两转动柱(5)之间传动配合有皮带(4)，两转动柱(5)分别与两转动杆(7)固定配合，一转动柱(5)的上侧与转把(6)固定配合。
5.如权利要求1所述的一种基于智能制造的手机芯片夹持装置，其特征在于，两挡板(12)之间放置有手机芯片。
6.如权利要求1所述的一种基于智能制造的手机芯片夹持装置，其特征在于，弹簧(13)位于两齿轮(8)之间。
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