[实用新型]基于智能制造的手机芯片夹持装置

说明书

本实用新型公开了一种基于智能制造的手机芯片夹持装置，涉及智能制造技术领域。本实用新型包括基板，基板的内部开设有第一凹槽、两第二凹槽，且第二凹槽与第一凹槽相连通，基板的上侧安装有传动组件；第二凹槽的一侧开设有两第三凹槽，第三凹槽的内部滑动配合有滑动板，滑动板的内部均布开设有多个凹口；传动组件的下侧安装有两转动杆，转动杆的周侧安装有齿轮，且凹口与齿轮啮合。本实用新型通过设置的传动组件，在需要更换手机芯片时，传动组件驱动挡板推出手机芯片，从而便于安装和更换手机芯片，减少了更换和安装的时间，而设置弹簧，从而适应不同规格的手机芯片的安装，避免了使用者的损失，从而提高了装置的稳定性。

技术领域

本实用新型属于智能制造技术领域，特别是涉及一种基于智能制造的手机芯片夹持装置。

背景技术

智能制造，源于人工智能的研究。一般认为智能是知识和智力的总和，前者是智能的基础，后者是指获取和运用知识求解的能力。智能制造应当包含智能制造技术和智能制造系统，智能制造系统不仅能够在实践中不断地充实知识库，而且还具有自学习功能，还有搜集与理解环境信息和自身的信息，并进行分析判断和规划自身行为的能力。手机芯片是IC的一个分类，是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。

传统夹持手机芯片时，大多为固定安装，在安装和拆卸时浪费时间，而手机芯片的种类过多，而有些手机芯片在更换时需要一套，如果没有对应的一套就需要更换新的，不仅耽误时间而且浪费钱。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基于智能制造的手机芯片夹持装置，通过设置的传动组件，在需要更换手机芯片时，传动组件驱动挡板推出手机芯片，从而便于安装和更换手机芯片，减少了更换和安装的时间，而设置弹簧，从而适应不同规格的手机芯片的安装，避免了使用者的损失，从而提高了装置的稳定性，解决了现有的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种基于智能制造的手机芯片夹持装置，包括基板，基板的内部开设有第一凹槽、两第二凹槽，且第二凹槽与第一凹槽相连通，基板的上侧安装有传动组件；第二凹槽的一侧开设有两第三凹槽，第三凹槽的内部滑动配合有滑动板，滑动板的内部均布开设有多个凹口；传动组件的下侧安装有两转动杆，转动杆的周侧安装有齿轮，且凹口与齿轮啮合；第一凹槽的内部安装有弹簧，弹簧的一侧连接有挡板。

可选的，弹簧位于两滑动板之间。

可选的，基板的内部开设有两第二凹口，且第二凹口与第一凹槽相连通。

可选的，传动组件包括：两转动柱，两转动柱之间传动配合有皮带，两转动柱分别与两转动杆固定配合，一转动柱的上侧与转把固定配合。

可选的，两挡板之间放置有手机芯片。

可选的，弹簧位于两齿轮之间。

本实用新型的实施例具有以下有益效果：

本实用新型的一个实施例通过设置的传动组件，在需要更换手机芯片时，传动组件驱动挡板推出手机芯片，从而便于安装和更换手机芯片，减少了更换和安装的时间，而设置弹簧，从而适应不同规格的手机芯片的安装，避免了使用者的损失，从而提高了装置的稳定性。

当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例的立体结构示意图；

图2为本实用新型一实施例的弹簧结构示意图；