[实用新型]一种芯片封装结构

权利要求书

1.一种芯片封装结构，包括第一封装壳(3)，其特征在于，所述第一封装壳(3)的顶部设有第二封装壳(4)，所述第一封装壳(3)的外侧套设有第一隔热外壳(1)，所述第二封装壳(4)的外侧套设有第二隔热外壳(2)，所述第一隔热外壳(1)两侧的顶部均固定连接有第一连接块(5)，所述第二隔热外壳(2)两侧的底部均固定连接有第二连接块(6)，所述第一连接块(5)的顶端中部与第二连接块(6)的顶端中部均开设有紧固螺孔(7)，所述第一连接块(5)的底端中部均设有紧固螺母(8)，所述紧固螺孔(7)的内部螺纹连接有紧固螺栓(9)，所述紧固螺栓(9)的底端穿过紧固螺母(8)的中部，所述第一封装壳(3)的顶部两端均开设有方形卡槽(10)，所述第二封装壳(4)的底部两端均固定设有方形卡块(11)，所述第一封装壳(3)顶端的中部固定设有软胶垫(12)，所述软胶垫(12)的顶端放置有芯片主体(13)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述紧固螺栓(9)与紧固螺孔(7)尺寸相适配，所述紧固螺母(8)与紧固螺栓(9)尺寸相适配。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述方形卡块(11)与方形卡槽(10)位置正对尺寸相适配。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述芯片主体(13)的底部设有第一限位块(14)，所述芯片主体(13)顶部的两侧均设有第二限位块(15)。

5.根据权利要求4所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述第一限位块(14)固定连接于第一封装壳(3)的顶部，所述第二限位块(15)固定连接于第二封装壳(4)一侧内壁的底部。

6.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述第二封装壳(4)两侧内壁之间的顶部固定连接有塑胶圆板(16)，所述塑胶圆板(16)与第二封装壳(4)之间的中部放置有活性炭颗粒层，所述塑胶圆板(16)的底端开设有多个透气孔。