[实用新型]一种芯片封装结构

说明书

本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括第一封装壳，第一封装壳的顶部设有第二封装壳，第一封装壳的外侧套设有第一隔热外壳，第二封装壳的外侧套设有第二隔热外壳，第一隔热外壳两侧的顶部均固定连接有第一连接块，第二隔热外壳两侧的底部均固定连接有第二连接块，第一连接块的顶端中部与第二连接块的顶端中部均开设有紧固螺孔，第一连接块的底端中部均设有紧固螺母，紧固螺孔的内部螺纹连接有紧固螺栓。本实用新型通过在第一封装壳的外侧设置第一隔热外壳，在第二封装壳的外侧设置第二隔热外壳，有效隔绝了封装结构内部与外界空气之间进行的热交换。继而对芯片主体起到了较好的隔热保护作用。

技术领域

本实用新型涉及一种封装结构，特别涉及一种芯片封装结构。

背景技术

芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，在电子学中是一种把电路小型化的方式，其内部集成了很大数量的微晶体管，常常是计算机或其他电子设备的一部分，在电子设备领域，常常需要使用到封装结构对芯片进行封装保护。

现有的封装结构往往结构单一，未设置对芯片进行隔热保护与防尘保护的结构，同时缺乏对芯片进行限位固定的结构，因此封装效果欠佳，实用性不强。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片封装结构，以解决上述背景技术中现有的封装结构封装效果欠佳，实用性不强的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片封装结构，包括第一封装壳，所述第一封装壳的顶部设有第二封装壳，所述第一封装壳的外侧套设有第一隔热外壳，所述第二封装壳的外侧套设有第二隔热外壳，所述第一隔热外壳两侧的顶部均固定连接有第一连接块，所述第二隔热外壳两侧的底部均固定连接有第二连接块，所述第一连接块的顶端中部与第二连接块的顶端中部均开设有紧固螺孔，所述第一连接块的底端中部均设有紧固螺母，所述紧固螺孔的内部螺纹连接有紧固螺栓，所述紧固螺栓的底端穿过紧固螺母的中部，所述第一封装壳的顶部两端均开设有方形卡槽，所述第二封装壳的底部两端均固定设有方形卡块，所述第一封装壳顶端的中部固定设有软胶垫，所述软胶垫的顶端放置有芯片主体。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述紧固螺栓与紧固螺孔尺寸相适配，所述紧固螺母与紧固螺栓尺寸相适配。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述方形卡块与方形卡槽位置正对尺寸相适配。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述芯片主体的底部设有第一限位块，所述芯片主体顶部的两侧均设有第二限位块。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一限位块固定连接于第一封装壳的顶部，所述第二限位块固定连接于第二封装壳一侧内壁的底部。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第二封装壳两侧内壁之间的顶部固定连接有塑胶圆板，所述塑胶圆板与第二封装壳之间的中部放置有活性炭颗粒层，所述塑胶圆板的底端开设有多个透气孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型一种芯片封装结构：

1、通过在第一封装壳的外侧设置第一隔热外壳，在第二封装壳的外侧设置第二隔热外壳，有效隔绝了封装结构内部与外界空气之间进行的热交换。继而对芯片主体起到了较好的隔热保护作用；

2、通过在塑胶垫与第二封装壳之间设置活性炭颗粒。使得可通过活性炭颗粒的吸附作用，对封装结构内部空气中的灰尘颗粒进行吸附，继而对芯片主体起到了较好的防尘保护；

3、通过设置有第一限位块与第二限位块，使得可通过第一限位块与第二限位块的限位固定作用，将芯片主体稳定地固定于第一封装壳与第二封装壳之间的中部，继而当发生较激烈的晃动作用时，可有效避免芯片主体与封装结构之间发生碰撞。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；