[实用新型]一种电路板用化金包胶架制具

权利要求书

1.一种电路板用化金包胶架制具，包括底架（1），所述底架（1）的上端通过立柱（2）固定连接有顶板（3），所述立柱（2）共有四根，呈方形阵列设置，所述顶板（3）的上端固定连接有挂钩（17），所述挂钩（17）共有两个，且两个挂钩（17）左右对称设置，其特征在于：所述底架（1）的一侧固定连接有驱动箱（4），所述驱动箱（4）朝向底架（1）的一侧转动连接有两个弹簧转座（15），两个所述弹簧转座（15）左右对称设置，且弹簧转座（15）远离驱动箱（4）的一侧固定连接有装载弹簧（5），两个所述弹簧转座（15）的旋向和旋转角度相同，两个所述弹簧转座（15）位于驱动箱（4）内腔的一端通过蜗轮蜗杆传动机构（9）与驱动轴（7）传动连接，所述驱动轴（7）通过驱动轴承（8）转动连接在驱动箱（4）的内腔，且驱动轴（7）的一端贯穿驱动箱（4），所述驱动轴（7）贯穿驱动箱（4）的一端通过齿形皮带传动机构（6）与转柄轴（11）传动连接，所述转柄轴（11）转动连接在顶板（3）的侧面，且转柄轴（11）远离顶板（3）的一端固定连接有转柄（10），靠近驱动箱（4）一侧的两个所述立柱（2）上滑动连接有压板滑座（12），所述压板滑座（12）朝向底架（1）的一侧固定连接有两个压板（13），所述压板（13）下侧对应装载弹簧（5）的节距一一阵列固定有卡齿。

2.根据权利要求1所述的一种电路板用化金包胶架制具，其特征在于：所述底架（1）远离驱动箱（4）的一端固定连接有装料挡板（16）。

3.根据权利要求1所述的一种电路板用化金包胶架制具，其特征在于：所述底架（1）的上端靠近装料挡板（16）处固定连接有两个导向楔块（14），两个所述导向楔块（14）镜像对称设置。

4.根据权利要求1所述的一种电路板用化金包胶架制具，其特征在于：所述驱动轴承（8）为聚四氟乙烯材质密封轴承。

5.根据权利要求1所述的一种电路板用化金包胶架制具，其特征在于：所述转柄轴（11）与顶板（3）之间使用阻尼轴承连接。

6.根据权利要求1所述的一种电路板用化金包胶架制具，其特征在于：所述装载弹簧（5）的外侧包覆有聚四氟乙烯涂层。