[实用新型]一种电路板用化金包胶架制具有效

专利信息
申请号: 202022804056.6 申请日: 2020-11-29
公开(公告)号: CN213485260U 公开(公告)日: 2021-06-18
发明(设计)人: 戴利明;杨永祥 申请(专利权)人: 昆山先胜电子科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/24;C23C18/42;C23C18/32
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板 用化金包胶架制具
【说明书】:

实用新型公开了一种电路板用化金包胶架制具,包括底架,底架的上端通过立柱固定连接有顶板,立柱共有四根,呈方形阵列设置,顶板的上端固定连接有挂钩,挂钩共有两个,且两个挂钩左右对称设置,底架的一侧固定连接有驱动箱,驱动箱朝向底架的一侧转动连接有两个弹簧转座,两个弹簧转座左右对称设置,通过蜗轮蜗杆传动机构带动两个弹簧转座同步转动,将卡入装载弹簧的弹簧节之间的电路板带动沿着装载弹簧移动,从而达到装载电路板的目的,无需将电路板的底端对准卡槽,操作方便,大大提高了工人将电路板固定在包胶架上的速度,从而提高了电路板化金加工的效率。

技术领域

本实用新型属于电路板制造技术领域,具体涉及一种电路板用化金包胶架制具。

背景技术

电路板在生产过程中需要经过化金处理,为了增加电路板上电路的焊接性能,常需要对电路板进行表面处理,化金是电路板表面处理常见的工艺,化金通过化学还原反应的方式将金和镍沉积到铜面上的过程。

现有技术中有关于化金处理的记载,多是将若干块待处理的电路板放置在包胶架中,再将包胶架整体置于充满化学药水的溶液槽中进行化金处理。以上作业时需要工人手动将电路板卡入包胶架底座的卡槽中,装卸十分麻烦,严重降低了电路板的加工效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电路板用化金包胶架制具,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种电路板用化金包胶架制具,包括底架,所述底架的上端通过立柱固定连接有顶板,所述立柱共有四根,呈方形阵列设置,所述顶板的上端固定连接有挂钩,所述挂钩共有两个,且两个挂钩左右对称设置,所述底架的一侧固定连接有驱动箱,所述驱动箱朝向底架的一侧转动连接有两个弹簧转座,两个所述弹簧转座左右对称设置,且弹簧转座远离驱动箱的一侧固定连接有装载弹簧,两个所述弹簧转座的旋向和旋转角度相同,两个所述弹簧转座位于驱动箱内腔的一端通过蜗轮蜗杆传动机构与驱动轴传动连接,所述驱动轴通过驱动轴承转动连接在驱动箱的内腔,且驱动轴的一端贯穿驱动箱,所述驱动轴贯穿驱动箱的一端通过齿形皮带传动机构与转柄轴传动连接,所述转柄轴转动连接在顶板的侧面,且转柄轴远离顶板的一端固定连接有转柄,靠近驱动箱一侧的两个所述立柱上滑动连接有压板滑座,所述压板滑座朝向底架的一侧固定连接有两个压板,所述压板下侧对应装载弹簧的节距一一阵列固定有卡齿。

优选的,所述底架远离驱动箱的一端固定连接有装料挡板,装料挡板和底架通过T型卡槽卡接,使得装料挡板可拆卸,装料挡板能够在电路板装载时便于工人定位装载弹簧的末端,从而方便将电路板插入装载弹簧中。

优选的,所述底架的上端靠近装料挡板处固定连接有两个导向楔块,两个所述导向楔块镜像对称设置,导向楔块底端之间的间距与电路板的宽度相同,能够通过朝里的坡面在电路板沿着导向楔块落下时,将电路板的两侧找齐。

优选的,所述驱动轴承为聚四氟乙烯材质密封轴承,聚四氟乙烯材质能够防止化金溶液腐蚀,并且能够保持驱动箱的密封。

优选的,所述转柄轴与顶板之间使用阻尼轴承连接,阻尼轴承能够防止转柄轴在无外力作用时转动,保证电路板被固定牢固。

优选的,所述装载弹簧的外侧包覆有聚四氟乙烯涂层,聚四氟乙烯涂层能够减少装载弹簧与电路板之间的摩擦力,防止电路板满载后装载弹簧与电路板之间的阻力过大,便于卸载电路板。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

(1)、该电路板用化金包胶架制具,电路板装载时,直接将电路板沿着装料挡板里侧插入,通过底架上端对称设置的装载弹簧将电路板卡入弹簧节之间,转柄通过齿形皮带传动机构传动带动驱动轴转动,从而通过蜗轮蜗杆传动机构带动两个弹簧转座同步转动,将卡入装载弹簧的弹簧节之间的电路板带动沿着装载弹簧移动,从而达到装载电路板的目的,无需将电路板的底端对准卡槽,操作方便,大大提高了工人将电路板固定在包胶架上的速度,从而提高了电路板化金加工的效率。

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