[实用新型]一种半导体清洗装置有效
| 申请号： | 202022808494.X | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN213424941U | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 徐皓;许亮 | 申请（专利权）人： | 重庆工程职业技术学院 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 娄岳 |
| 地址： | 402260 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 清洗 装置 | ||
1.一种半导体清洗装置，其特征在于，包括：
壳体，于所述壳体的上端面形成有滤槽；
容置件，所述壳体的两侧安装有竖直设置的支撑杆，该容置件安装在两个所述支撑杆之间，且所述容置件距滤槽具有预设高度；
清洗组件，所述清洗组件包括有喷洒头和喷水管，所述喷洒头的底部安装在壳体上，其喷洒端位于容置件的正上方，且该所述喷洒头的喷洒范围覆盖所述容置件，所述喷水管安装于壳体端面的四个拐角处，其喷洒端指向容置件的底部，四个所述喷水管的喷洒范围覆盖所述容置件的底部；
其中，所述容置件由挡板分隔成具有多个独立的容置槽，该容置槽开口朝上，所述挡板上开设有多个通孔，以连通各个相邻的容置槽。
2.根据权利要求1所述的一种半导体清洗装置，其特征在于：所述容置槽的底部开设有排水孔。
3.根据权利要求1所述的一种半导体清洗装置，其特征在于：所述容置件呈条状设置，且容置槽沿该容置件的长度方向并排设置。
4.根据权利要求1所述的一种半导体清洗装置，其特征在于：每个所述容置槽内均安装有两个相对设置的橡胶夹片，两个所述橡胶夹片之间形成用于夹持物件的夹持区域。
5.根据权利要求4所述的一种半导体清洗装置，其特征在于：两个所述橡胶夹片呈竖直且相对平行设置。
6.根据权利要求4所述的一种半导体清洗装置，其特征在于：于所述橡胶夹片的前端面竖直开设有凹槽。
7.根据权利要求1所述的一种半导体清洗装置，其特征在于：所述滤槽的底部拆卸式的安装有过滤板，且该过滤板上开设有过滤孔。
8.根据权利要求7所述的一种半导体清洗装置，其特征在于：所述壳体内还形成有水槽，该水槽藉由过滤孔与所述的滤槽连通。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
