[实用新型]一种半导体清洗装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体清洗装置，包括壳体，于所述壳体的上端面形成有滤槽；容置件，所述壳体的两侧安装有竖直设置的支撑杆；清洗组件，所述清洗组件包括有喷洒头和喷水管，所述喷洒头的底部安装在壳体上，其喷洒端位于容置件的正上方，且该所述喷洒头的喷洒范围覆盖所述容置件，所述喷水管安装于壳体端面的四个拐角处，其喷洒端指向容置件的底部，四个所述喷水管的喷洒范围覆盖所述容置件的底部；其中，所述容置件由挡板分隔成具有多个独立的容置槽。本实用新型通过设置容置件实现对待清洗物件的分区域清理，同时容置件的容置槽通过通孔实现空间的相互连通，在实施清洗过程中增大了水流冲洗量，进一步的提升了冲洗效果。

技术领域

本实用新型涉及淋洗技术领域，具体为一种半导体清洗装置。

背景技术

目前半导体清洗一般是采用超声波加清洗剂的方式，而所清洗的产品需要通过载具承载再放到清洗槽内，目前常用的载具为料盒或者料框，由于料框或者料盒的结构所致，导致了半导体元件与清洗剂不能充分接触，从而导致半导体元件清洗不干净，影响后续半导体元件加工的质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体清洗装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种半导体清洗装置，包括壳体，于所述壳体的上端面形成有滤槽；容置件，所述壳体的两侧安装有竖直设置的支撑杆，该容置件安装在两个所述支撑杆之间，且所述容置件距滤槽具有预设高度；清洗组件，所述清洗组件包括有喷洒头和喷水管，所述喷洒头的底部安装在壳体上，其喷洒端位于容置件的正上方，且该所述喷洒头的喷洒范围覆盖所述容置件，所述喷水管安装于壳体端面的四个拐角处，其喷洒端指向容置件的底部，四个所述喷水管的喷洒范围覆盖所述容置件的底部；其中，所述容置件由挡板分隔成具有多个独立的容置槽，该容置槽开口朝上，所述挡板上开设有多个通孔，以连通各个相邻的容置槽。

所述容置槽的底部开设有排水孔。

所述容置件呈条状设置，且容置槽沿该容置件的长度方向并排设置。

每个所述容置槽内均安装有两个相对设置的橡胶夹片，两个所述橡胶夹片之间形成用于夹持物件的夹持区域。

两个所述橡胶夹片呈竖直且相对平行设置。

于所述橡胶夹片的前端面竖直开设有凹槽。

所述滤槽的底部拆卸式的安装有过滤板，且该过滤板上开设有过滤孔。

所述壳体内还形成有水槽，该水槽藉由过滤孔与所述的滤槽连通。

由上述技术方案可知，本实用新型通过设置容置件实现对待清洗物件的分区域清理，同时容置件的容置槽通过通孔实现空间的相互连通，在实施清洗过程中增大了水流冲洗量，进一步的提升了冲洗效果；同时采用的清洗组件可分别通过上、下两个方向对物件实施全方位的喷淋，使得清洗剂可以与物件实现充分接触，提高了清洗效果。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型侧剖图；

图3为本实用新型局部结构放大图。

图中：1壳体、2支撑杆、3喷水管、4滤槽、5过滤板、51过滤孔、6容置件、61容置槽、611排水孔、62挡板、621通孔、63橡胶夹片、631凹槽、632连接部、7喷洒头、8水槽、9连接轴。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明：

请参见图1-3，本案中设置了一种半导体清洗装置，通过容置件6的各个容置槽61实现对半导体物件的分区域装夹放置，同时结合清洗组件的设置，能够实施对半导体物件的有效清洗，具体的为：