[实用新型]导热片有效
| 申请号： | 202022808983.5 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN213340357U | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 成永永 | 申请（专利权）人： | 北京泰派斯特电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 | 代理人： | 高淑凤 |
| 地址： | 100089 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热 | ||
1.一种导热片，其特征在于，包括：硅橡胶基板(1)和多个导热金属棒(2)，所述导热金属棒(2)竖直设置于所述硅橡胶基板(1)内，所述导热金属棒(2)贯穿所述硅橡胶基板(1)的顶面和底面。
2.根据权利要求1所述的导热片，其特征在于，多个所述导热金属棒(2)在所述硅橡胶基板(1)内均匀分布。
3.根据权利要求2所述的导热片，其特征在于，多个所述导热金属棒(2)在所述硅橡胶基板(1)内呈矩形阵列。
4.根据权利要求1所述的导热片，其特征在于，所述硅橡胶基板(1)的材质为氮化硼硅橡胶复合材料，所述导热金属棒(2)的材质为铜。
5.根据权利要求1所述的导热片，其特征在于，所述硅橡胶基板(1)的材质为碳化硅硅橡胶复合材料，所述导热金属棒(2)的材质为铜。
6.根据权利要求1所述的导热片，其特征在于，所述硅橡胶基板(1)的材质为氧化铝硅橡胶复合材料，所述导热金属棒(2)的材质为铜。
7.根据权利要求1所述的导热片，其特征在于，所述硅橡胶基板(1)的材质为氮化硼硅橡胶复合材料，所述导热金属棒(2)的材质为银。
8.根据权利要求1所述的导热片，其特征在于，所述硅橡胶基板(1)的材质为碳化硅硅橡胶复合材料，所述导热金属棒(2)的材质为银。
9.根据权利要求1所述的导热片，其特征在于，所述硅橡胶基板(1)的材质为氧化铝硅橡胶复合材料，所述导热金属棒(2)的材质为银。
10.根据权利要求1所述的导热片，其特征在于，所述硅橡胶基板(1)底面上设置粘接层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京泰派斯特电子技术有限公司，未经北京泰派斯特电子技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022808983.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种互动式国际贸易沙盘模式
- 下一篇：电池模组、动力电池包及车辆
