[实用新型]导热片

说明书

本实用新型提供了一种导热片，涉及导热元件技术领域，包括：硅橡胶基板和多个导热金属棒，所述导热金属棒竖直设置于所述硅橡胶基板内，所述导热金属棒贯穿所述硅橡胶基板的顶面和底面。硅橡胶基板与电气元件面对面接触，散热效果更佳。同时导热金属棒形成有效的散热通道一起进行散热，进一步增加了散热效果，导热金属棒与电气元件表面直接相抵，传热效率更高，结构简单且降低了成本。

技术领域

本实用新型涉及导热元件技术领域，尤其是涉及一种导热片。

背景技术

随着科技水平和生活水平的提高，人们对电子产品的需求越来越高，手机、电脑更是和人们日常生活息息相关。然而伴随着电子产品处理速度的提高，电子器件尺寸越来越小，功能越来越复杂，产生的热量严重影响整个系统的性能和可靠性。

目前，国内外大规模集成电路用的散热材料主要是导热硅胶片和金属散热片。导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用。但其导热系数低，仅仅能够满足普通集成电路的使用要求。常用的金属散热片虽然导热性能好，但成本较高，并且金属散热片与电器元件之间通常因安装存在间隙，造成传热效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种导热片，降低成本，结构简单，传热效率高，散热效果更佳，具有较高的实用价值。

为实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：

本实用新型提供的一种导热片，包括：硅橡胶基板和多个导热金属棒，所述导热金属棒竖直设置于所述硅橡胶基板内，所述导热金属棒贯穿所述硅橡胶基板的顶面和底面。

可选地，多个所述导热金属棒在所述硅橡胶基板内均匀分布。

可选地，多个所述导热金属棒在所述硅橡胶基板内呈矩形阵列。

可选地，所述硅橡胶基板的材质为氮化硼硅橡胶复合材料，所述导热金属棒的材质为铜。

可选地，所述硅橡胶基板的材质为碳化硅硅橡胶复合材料，所述导热金属棒的材质为铜。

可选地，所述硅橡胶基板的材质为氧化铝硅橡胶复合材料，所述导热金属棒的材质为铜。

可选地，所述硅橡胶基板的材质为氮化硼硅橡胶复合材料，所述导热金属棒的材质为银。

可选地，所述硅橡胶基板的材质为碳化硅硅橡胶复合材料，所述导热金属棒的材质为银。

可选地，所述硅橡胶基板的材质为氧化铝硅橡胶复合材料，所述导热金属棒的材质为银。

可选地，所述硅橡胶基板底面上设置粘接层。

本实用新型提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本实用新型提供的一种导热片,在硅橡胶基板内部竖直设置导热金属棒，硅橡胶基板与电气元件面对面接触，散热效果更佳。同时导热金属棒形成有效的散热通道一起进行散热，进一步增加了散热效果，导热金属棒与电气元件表面直接相抵，传热效率更高，结构简单且降低了成本。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例一种导热片的第一结构示意图；

图2是本实用新型实施例一种导热片的第一结构截面图；