[实用新型]嵌入式封装的红外接近及环境光亮度传感器有效

专利信息
申请号: 202022809972.9 申请日: 2020-11-27
公开(公告)号: CN213638377U 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 姚玉峰 申请(专利权)人: 莱弗利科技(苏州)有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/02;H05K3/30;H01L25/16;G01J1/00;G01J5/00
代理公司: 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 代理人: 聂启新
地址: 215000 江苏省苏州市苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 嵌入式 封装 红外 接近 环境 光亮度 传感器
【权利要求书】:

1.一种嵌入式封装的红外接近及环境光亮度传感器,其特征在于,包括PCB基材、绝缘胶体、发射芯片、接收芯片、上层铜箔和下层铜箔,所述发射芯片和所述接收芯片间隔封装在所述PCB基材中,所述PCB基材覆盖所述发射芯片的四周及上表面,所述PCB基材覆盖所述发射芯片的四周及上表面,所述发射芯片的下表面和所述接收芯片的下表面通过所述绝缘胶体安装在所述下层铜箔上,所述PCB基材的上表面敷设有上层铜箔,所述发射芯片的发射区上方和所述接收芯片的接收区的上方开设有对应的开口,所述开口贯穿所述上层铜箔和所述PCB基材至芯片的上表面,所述传感器开设有贯穿所述上层铜箔上表面至所述下层铜箔下表面的焊垫处的第一通孔,所述传感器还开设有从所述上层铜箔的上表面贯穿至芯片的电信号连接垫的第二通孔,各个通孔内分别填充有导电材料,每个第一通孔与对应的第二通孔通过两个通孔之间的上层铜箔相连,且所述上层铜箔在具有连接关系的两个通孔的外围刻蚀形成有一圈第一刻蚀槽,每圈第一刻蚀槽内部的上层铜箔区域形成为连通所述第一刻蚀槽内部的两个通孔的上层连接线,且所述第一刻蚀槽内部的两个通孔及其上层连接线通过所述第一刻蚀槽与其他区域的铜箔相间隔。

2.根据权利要求1所述的传感器,其特征在于,当所述发射芯片的上表面和下表面都设置有电信号连接垫时,所述传感器还开设有第三通孔,所述第三通孔贯穿所述下层铜箔和所述绝缘胶体至所述发射芯片下表面的电信号连接垫,所述第三通孔内填充有导电材料,所述第三通孔与对应的焊垫通过下层铜箔相连,所述下层铜箔在具有连接关系的第三通孔和焊垫的外围刻蚀形成有一圈第二刻蚀槽,所述第二刻蚀槽内部的下层铜箔区域形成为连通所述第二刻蚀槽内部的第三通孔和对应焊垫之间的下层连接线,且所述第二刻蚀槽内部的第三通孔和焊垫及其下层连接线通过所述第二刻蚀槽与其他区域的铜箔相间隔。

3.根据权利要求1或2所述的传感器,其特征在于,所述传感器还开设有挡块凹槽,所述挡块凹槽位于所述发射芯片和所述接收芯片之间,所述挡块凹槽贯穿所述上层铜箔、所述PCB基材至所述下层铜箔上表面,所述挡块凹槽内填充有金属隔离材料。

4.根据权利要求1或2所述的传感器,其特征在于,所述传感器还包括上阻焊层和下阻焊层,所述上阻焊层安装在所述上层铜箔的上表面,所述下阻焊层安装在所述下层铜箔的下表面,所述上阻焊层开设有与所述开口对应的流通口,所述下阻焊层开设有焊垫对应的流通口。

5.根据权利要求1或2所述的传感器,其特征在于,所述传感器还包括透明防护层,所述透明防护层安装在所述开口处。

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