[实用新型]嵌入式封装的红外接近及环境光亮度传感器

说明书

本实用新型公开了嵌入式封装的红外接近及环境光亮度传感器，涉及传感器封装领域，包括：PCB基材、绝缘胶体、发射芯片、接收芯片、上层铜箔和下层铜箔，发射芯片和接收芯片间隔封装在PCB基材中，发射芯片的下表面和接收芯片的下表面通过绝缘胶体安装在下层铜箔上，PCB基材的上表面安装有上层铜箔，传感器开设有通孔，上层铜箔在具有连接关系的两个通孔的外围刻蚀形成有一圈第一刻蚀槽，每圈第一刻蚀槽内部的上层铜箔区域形成为连通第一刻蚀槽内部的两个通孔的上层连接线，通过将两芯片安装在PCB基材中，进一步缩小了传感器的体积，同时加工工艺与PCB加工工艺相兼容，生产效率高、加工简单、成本低。

技术领域

本实用新型涉及传感器封装领域，尤其是一种嵌入式封装的红外接近及环境光亮度传感器。

背景技术

在如今的智能设备中，往往需要使用到多种传感器，例如红外接近传感器主要是为了实现手机接听的防触控功能，当使用者的头部靠近手机接听电话时即会关闭手机的触控功能。环境光亮度传感器是用来感测环境光源的变化，根据环境的亮度来调整手机面板的亮度，当环境亮度变暗时，手机面板亮度为了避免刺激眼睛而跟着变暗，当环境亮度变亮时，手机面板亮度会跟着变亮增加可视度。红外接近传感器和环境亮度传感器都是用于感测光线，往往被整合在一个封装结构中，以达到节约空间和能量的目的。

但不同的封装结构会带来不同厚度的传感器，现有的封装技术通常是将芯片安装在PCB板上或金属引线框上，同时需要重新布线，由此传感器的厚度较大，同时生产效率不高，加工复杂导致成本较高。

实用新型内容

本发明人针对上述问题及技术需求，提出了一种嵌入式封装的红外接近及环境光亮度传感器，本实用新型的技术方案如下：

一种嵌入式封装的红外接近及环境光亮度传感器，包括PCB基材、绝缘胶体、发射芯片、接收芯片、上层铜箔和下层铜箔，所述发射芯片和所述接收芯片间隔封装在所述PCB基材中，所述PCB基材覆盖所述发射芯片的四周及上表面，所述PCB基材覆盖所述发射芯片的四周及上表面，所述发射芯片的下表面和所述接收芯片的下表面通过所述绝缘胶体安装在所述下层铜箔上，所述PCB基材的上表面敷设有上层铜箔，所述发射芯片的发射区上方和所述接收芯片的接收区的上方开设有对应的开口，所述开口贯穿所述上层铜箔和所述PCB基材至芯片的上表面，所述传感器开设有贯穿所述上层铜箔上表面至所述下层铜箔下表面的焊垫处的第一通孔，所述传感器还开设有从所述上层铜箔的上表面贯穿至芯片的电信号连接垫的第二通孔，各个通孔内分别填充有导电材料，每个第一通孔与对应的第二通孔通过两个通孔之间的上层铜箔相连，且所述上层铜箔在具有连接关系的两个通孔的外围刻蚀形成有一圈第一刻蚀槽，每圈第一刻蚀槽内部的上层铜箔区域形成为连通所述第一刻蚀槽内部的两个通孔的上层连接线，且所述第一刻蚀槽内部的两个通孔及其上层连接线通过所述第一刻蚀槽与其他区域的铜箔相间隔。

其进一步的技术方案为，当所述发射芯片的上表面和下表面都设置有电信号连接垫时，所述传感器还开设有第三通孔，所述第三通孔贯穿所述下层铜箔和所述绝缘胶体至所述发射芯片下表面的电信号连接垫，所述第三通孔内填充有导电材料，所述第三通孔与对应的焊垫通过下层铜箔相连，所述下层铜箔在具有连接关系的第三通孔和焊垫的外围刻蚀形成有一圈第二刻蚀槽，所述第二刻蚀槽内部的下层铜箔区域形成为连通所述第二刻蚀槽内部的第三通孔和对应焊垫之间的下层连接线，且所述第二刻蚀槽内部的第三通孔和焊垫及其下层连接线通过所述第二刻蚀槽与其他区域的铜箔相间隔。

其进一步的技术方案为，所述传感器还开设有挡块凹槽，所述挡块凹槽位于所述发射芯片和所述接收芯片之间，所述挡块凹槽贯穿所述上层铜箔、所述PCB基材至所述下层铜箔上表面，所述挡块凹槽内填充有金属隔离材料。

其进一步的技术方案为，所述传感器还包括上阻焊层和下阻焊层，所述上阻焊层安装在所述上层铜箔的上表面，所述下阻焊层安装在所述下层铜箔的下表面，所述上阻焊层开设有与所述开口对应的流通口，所述下阻焊层开设有焊垫对应的流通口。