[实用新型]一种用于碳化硅预对准晶圆有效

专利信息
申请号: 202022815115.X 申请日: 2020-11-27
公开(公告)号: CN213752695U 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 杜蕾;孙军;张振中;和巍巍;汪之涵 申请(专利权)人: 深圳基本半导体有限公司
主分类号: H01L23/544 分类号: H01L23/544
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市坪山区坑梓街道办*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 碳化硅 对准
【权利要求书】:

1.一种用于碳化硅预对准晶圆,其特征在于,所述用于碳化硅预对准晶圆包括碳化硅晶圆及屏蔽结构,所述屏蔽结构为圆环状,且形成于所述碳化硅晶圆的正面的边缘处。

2.根据权利要求1所述的用于碳化硅预对准晶圆,其特征在于,所述屏蔽结构包括硅化物层或金属层或硅层中的一种。

3.根据权利要求2所述的用于碳化硅预对准晶圆,其特征在于,所述屏蔽结构还包括二氧化硅层,所述二氧化硅层形成于所述碳化硅晶圆的正面上。

4.根据权利要求1所述的用于碳化硅预对准晶圆,其特征在于,所述屏蔽结构的宽度在2mm~10mm的范围内。

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