[实用新型]一种用于芯片封装的引线框架

权利要求书

1.一种用于芯片封装的引线框架，包括底部连接板(1)、底部连接块(2)和顶部连接块(3)，其特征在于：所述底部连接块(2)开有固定槽(4)和定位槽(5)，所述固定槽(4)两端开有滑动槽，所述底部连接块(2)上下两端和左右两端均固定连接有连接块(6)，多组所述底部连接块(2)通过连接块(6)连接组成底部连接板(1)，所述顶部连接块(3)一端固定连接有定位柱(7)，所述定位柱(7)固定插接有定位槽(5)，所述顶部连接块(3)开有通槽(8)，所述通槽(8)内腔侧壁固定连接有固定块(9)，所述底部连接块(2)和顶部连接块(3)连接的一端固定粘接有粘接层。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的引线框架，其特征在于：所述固定块(9)为四组在通槽(8)内腔侧壁上下两端分布。

3.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的引线框架，其特征在于：所述连接块(6)与底部连接块(2)连接部位开有环形槽。

4.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的引线框架，其特征在于：所述定位槽(5)可为多组在底部连接块(2)上均匀分布。

5.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的引线框架，其特征在于：所述固定槽(4)内腔侧壁固定连接有防滑层，且防滑层与芯片过盈配合。

6.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的引线框架，其特征在于：所述固定块(9)靠近底部连接块(2)的一端固定连接有橡胶层。