[实用新型]一种用于芯片封装的引线框架

说明书

本实用新型公开的属于引线框架领域的一种用于芯片封装的引线框架，包括底部连接板、底部连接块和顶部连接块，底部连接块开有固定槽和定位槽，固定槽两端开有滑动槽，底部连接块上下两端和左右两端均固定连接有连接块，多组底部连接块通过连接块连接组成底部连接板，顶部连接块一端固定连接有定位柱，该种用于芯片封装的引线框架，在使用的时候，设有防滑层可对芯片进行一定的固定，防止芯片的脱落，同时设有固定块和固定块一端的橡胶层可对芯片进行一定的紧固和固定作用，通过底部连接块和顶部连接块的粘接对芯片进行一定的固定作用，可通过定位柱对顶部连接块进行一定的定位处理，方便对芯片进行一定的固定，从而提高芯片的产量。

技术领域

本实用新型涉及引线框架领域，具体为一种用于芯片封装的引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

常见的芯片封装的引线框架不方便对芯片进行一定的固定作用，对芯片的固定过程中容易造成芯片固定的不牢固，对芯片的固定不够方便，造成固定的产量下降，为此，我们提出了一种用于芯片封装的引线框架。

实用新型内容

本实用新型的目的在于一种用于芯片封装的引线框架用于解决背景技术中提出我们的常见的芯片封装的引线框架不方便对芯片进行一定的固定作用，对芯片的固定过程中容易造成芯片固定的不牢固，对芯片的固定不够方便，造成固定的产量下降的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于芯片封装的引线框架，包括底部连接板、底部连接块和顶部连接块，底部连接块开有固定槽和定位槽，固定槽两端开有滑动槽，底部连接块上下两端和左右两端均固定连接有连接块，多组底部连接块通过连接块连接组成底部连接板，顶部连接块一端固定连接有定位柱，定位柱固定插接有定位槽，顶部连接块开有通槽，通槽内腔侧壁固定连接有固定块，底部连接块和顶部连接块连接的一端固定粘接有粘接。

优选的，固定块为四组在通槽内腔侧壁上下两端分布。

优选的，连接块与底部连接块连接部位开有环形槽。

优选的，定位槽可为多组在底部连接块上均匀分布。

优选的，固定槽内腔侧壁固定连接有防滑层，且防滑层与芯片过盈配合。

优选的，固定块靠近底部连接块的一端固定连接有橡胶层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种用于芯片封装的引线框架，在使用的时候，设有防滑层可对芯片进行一定的固定，防止芯片的脱落，同时设有固定块和固定块一端的橡胶层可对芯片进行一定的紧固和固定作用，通过底部连接块和顶部连接块的粘接对芯片进行一定的固定作用，可通过定位柱对顶部连接块进行一定的定位处理，方便对芯片进行一定的固定，从而提高芯片的产量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将结合附图和详细实施方式对本实用新型进行详细说明，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：

图1为本实用新型底部连接板正面示意图；

图2为本实用新型整体剖视示意图；

图3为本实用新型顶部连接块示意图；

图4为本实用新型顶部连接块侧面剖视示意图。

图中：1底部连接板、2底部连接块、3顶部连接块、4固定槽、5定位槽、6连接块、7定位柱、8通槽、9固定块。

具体实施方式