[实用新型]一种带导电膜的HDI积层板有效
| 申请号： | 202022817088.X | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN213783686U | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 廖斌;周园园;陈亮;谢维鑫;吴玉芬;凌启铭 | 申请（专利权）人： | 梅州市奔创电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 刘洋 |
| 地址： | 514000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导电 hdi 积层板 | ||
1.一种带导电膜的HDI积层板，包括HDI积层板本体(1)，其特征在于：所述HDI积层板本体(1)从上到下依次设有第一铜箔层(2)、第一半固化片(3)、芯板(4)、第二半固定片(5)和第二铜箔层(6)，所述第一半固化片(3)和第二半固定片(5)内部均开设有积层盲孔(7)，所述芯板(4)内部开设有预埋盲孔(8)，所述芯板(4)的上表面和第一半固化片(3)的下表面设置有第一导电膜(11)，所述芯板(4)下表面和第二半固定片(5)上表面设置有第二导电膜(12)，所述积层盲孔(7)内壁设置有斜导电膜(14)，所述预埋盲孔(8)外壁设置有第二电镀层(13)，所述积层盲孔(7)内部填充有树脂填料(10)，所述预埋盲孔(8)内壁设置有第一电镀层(9)。
2.如权利要求1所述的一种带导电膜的HDI积层板，其特征在于：所述第二电镀层(13)通过第一导电膜(11)与斜导电膜(14)电性连接。
3.如权利要求1所述的一种带导电膜的HDI积层板，其特征在于：所述第一导电膜(11)和第二导电膜(12)透过率为85％，电阻率为0.003O欧姆/cm，表面粗糙度为15-50。
4.如权利要求1所述的一种带导电膜的HDI积层板，其特征在于：所述第一半固化片(3)、芯板(4)和第二半固定片(5)内部均开设有散热孔。
5.如权利要求1所述的一种带导电膜的HDI积层板，其特征在于：所述树脂填料(10)为环氧树脂。
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