[实用新型]一种带导电膜的HDI积层板

说明书

本实用新型公开了一种带导电膜的HDI积层板，包括HDI积层板本体，所述HDI积层板本体从上到下依次设有第一铜箔层、芯板、第二半固定片和第二铜箔层，所述第一半固化片和第二半固定片内部均开设有积层盲孔，所述芯板下表面和第二半固定片上表面设置有第二导电膜，所述积层盲孔内壁设置有，所述预埋盲孔外壁设置有第二电镀层，所述积层盲孔内部填充有树脂填料，所述预埋盲孔内壁设置有第一电镀层。本实用新型中，通过在芯板的上表面和第一半固化片的下表面设置第一导电膜，芯板下表面和第二半固定片上表面设置第二导电膜，通过第一导电膜和第二导电膜使芯板与第一半固定片和第二半固化片电性连接，防止由于电镀效果较差而导致的积层板联通性变差。

技术领域

本实用新型属于积层板技术领域，具体为一种带导电膜的HDI积层板。

背景技术

PCB为电子产品最重要的基础部件，用做电子元件的互连与安装基板。不同类别的PCB，其制造工艺也不尽相同，但基本原理与方法却大致一样，如电镀、蚀刻、阻焊等工艺方法都要用到。在所有种类的PCB中，刚性多层PCB应用最广，其制造工艺方法与流程最具代表性，也是其他类别PCB制造工艺的基础，随着0.8mm及其以下引线中心距BGA、BTC类元器件的使用，传统的层压印制电路制造工艺已经不能适应微细间距元件的应用需要，从而开发了高密度互连 (HDI)电路板制造技术。所谓HDI板，一般是指线宽线距小于等于 0.10mm、微导通孔径小于等于0.15mm的PCB。在传统的多层板工艺中，所有层一次性堆叠成一块PCB，采用贯通导通孔进行层间连接，而在HDI板工艺中，导体层与绝缘层是逐层积层，导体间是通过微埋盲孔进行连接的；

现有技术中的HDI积层板通常使用电镀铜进行电性连接，电镀效果严重影响积层板的联通性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决现有技术中的HDI积层板通常使用电镀铜进行电性连接，电镀效果严重影响积层板的联通性的问题，提供一种带导电膜的HDI积层板。

本实用新型采用的技术方案如下：一种带导电膜的HDI积层板，包括HDI积层板本体，所述HDI积层板本体从上到下依次设有第一铜箔层、第一半固化片、芯板、第二半固定片和第二铜箔层，所述第一半固化片和第二半固定片内部均开设有积层盲孔，所述芯板内部开设有预埋盲孔，所述芯板的上表面和第一半固化片的下表面设置有第一导电膜，所述芯板下表面和第二半固定片上表面设置有第二导电膜，所述积层盲孔内壁设置有斜导电膜，所述预埋盲孔外壁设置有第二电镀层，所述积层盲孔内部填充有树脂填料，所述预埋盲孔内壁设置有第一电镀层。

在一优选的实施方式中，所述第二电镀层通过第一导电膜与斜导电膜电性连接。

在一优选的实施方式中，所述第一导电膜和第二导电膜透过率为 85％，电阻率为0.000O3欧姆/cm，表面粗糙度为5-35。

在一优选的实施方式中，所述第一半固化片、芯板和第二半固定片内部均开设有散热孔。

在一优选的实施方式中，所述树脂填料为环氧树脂。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

本实用新型中，通过在芯板的上表面和第一半固化片的下表面设置第一导电膜，芯板下表面和第二半固定片上表面设置第二导电膜，通过第一导电膜和第二导电膜使芯板与第一半固定片和第二半固化片电性连接，防止由于电镀效果较差而导致的积层板联通性变差。

附图说明

图1为本实用新型一种带导电膜的HDI积层板的结构示意简图；

图2为本实用新型一种带导电膜的HDI积层板中HDI积层板本体的剖面图。