[实用新型]一种LED封装动态装置

权利要求书

1.一种LED封装动态装置，包括下支架PCB基板(1)，其特征在于：所述下支架PCB基板(1)顶端一侧安装有继电器(2)，所述继电器(2)一端中部粘接有固定板(3)，所述固定板(3)一端中部开设有T型卡槽(4)，所述T型卡槽(4)内部安装有T型卡块(5)，所述T型卡块(5)一端焊接有L型支撑柱(6)，所述L型支撑柱(6)一端连接有上支架PCB基板(7)，所述上支架PCB基板(7)顶端一侧安装有LED表贴(8)，所述下支架PCB基板(1)顶端中部安装有MCU芯片(9)，所述下支架PCB基板(1)顶端另一侧安装有供电导线(10)，所述下支架PCB基板(1)外表面边部均设置有塑封框(11)。

2.如权利要求1所述的一种LED封装动态装置，其特征在于：所述T型卡槽(4)的横截面尺寸和T型卡块(5)的横截面尺寸相同，所述T型卡块(5)的厚度小于T型卡槽(4)的深度。

3.如权利要求1所述的一种LED封装动态装置，其特征在于：所述上支架PCB基板(7)顶端一侧开设有安装槽，所述LED表贴(8)位于安装槽内部，所述LED表贴(8)和上支架PCB基板(7)之间通过粘接固定。

4.如权利要求1所述的一种LED封装动态装置，其特征在于：所述供电导线(10)的数量总共为两个，两个所述供电导线(10)一端均连接有上支架PCB基板(7)。

5.如权利要求1所述的一种LED封装动态装置，其特征在于：所述继电器(2)的高度与L型支撑柱(6)的高度的和小于供电导线(10)的长度，所述供电导线(10)的材质为铜丝。

6.如权利要求1所述的一种LED封装动态装置，其特征在于：所述塑封框(11)一端顶部设置有透光孔，所述LED表贴(8)一端位于透光孔内部。

7.如权利要求1所述的一种LED封装动态装置，其特征在于：所述继电器(2)、MCU芯片(9)和LED表贴(8)之间通过串联连接。

8.如权利要求1所述的一种LED封装动态装置，其特征在于：所述下支架PCB基板(1)的输入电压为5V。